[发明专利]一种全光纤耦合器的封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种全光纤耦合器的封装结构，包括壳体，其特征在于，还包括，

支架装置，包括定支架和动支架，所述定支架与所述壳体固定连接；所述动支架与所述壳体活动连接；

所述动支架包括动支架滑块和动支架安装台，动支架滑块位于动支架安装台下方且与动支架安装台固定连接；

声光角锥，所述声光角锥位于所述动支架安装台上且在封装前与动支架安装台活动连接，可沿角锥轴向方向调节高度；

声光光纤，所述声光光纤的一端连接在所述声光角锥上，另一端连接在所述定支架上；

电驱动接口，位于所述动支架安装台上，且与动支架安装台固定连接，与声光角锥电性连接；

调节装置，所述调节装置位于所述壳体上，所述调节装置与所述动支架滑块连接，通过调节装置能够调整动支架滑块、位于所述动支架安装台上的声光角锥以及所述电驱动接口的位置。

2.根据权利要求1所述的一种全光纤耦合器的封装结构，其特征在于，所述调节装置包括弹性件、螺孔结构和微分螺丝，所述弹性件与所述动支架滑块的一端连接，所述微分螺丝一端与所述动支架滑块的另一端连接，所述微分螺丝的另一端与防尘固定架固定连接；所述螺孔结构位于动支架安装台表面，所述声光角锥安装于螺孔结构上，在封装前可以通过所述螺孔结构可微调其沿轴线方向的高度。

3.根据权利要求2所述的一种全光纤耦合器的封装结构，其特征在于，所述调节装置还包括弹簧定位器，所述弹簧定位器固定连接在所述壳体上，所述弹簧定位器的一侧与所述弹性件连接。

4.根据权利要求2所述的一种全光纤耦合器的封装结构，其特征在于，所述定支架包括光纤支架、耦合支架和防尘固定架，所述光纤支架和所述防尘固定架分别位于所述壳体的两端，所述微分螺丝固定于防尘固定架的一侧。

5.根据权利要求4所述的一种全光纤耦合器的封装结构，其特征在于，所述耦合支架上设有衬底，所述衬底的材料为氟化镁或pdms。

6.根据权利要求4所述的一种全光纤耦合器的封装结构，其特征在于，还包括耦合光纤，所述耦合光纤粘接在所述耦合支架上，并与声光光纤通过折射率匹配液贴附连接。

7.根据权利要求1所述的一种全光纤耦合器的封装结构，其特征在于，所述壳体上设有窗口。

8.一种全光纤耦合器的封装方法，用于制备如权利要求1-7中任一项所述的全光纤耦合器的封装结构，其特征在于，包括，

S1：提供壳体；

S2：将定支架固定连接在所述壳体上，将动支架活动连接于所述壳体上，所述动支架包括动支架滑块和动支架安装台，动支架滑块位于动支架安装台下方且与动支架安装台固定连接；

S3：将声光角锥活动连接于所述动支架安装台上，将电驱动接口固定连接于所述动支架安装台上；

S4：将调节装置位于所述壳体上，所述调节装置与所述动支架滑块连接，通过调节装置能够调整动支架滑块、位于所述动支架安装台上的声光角锥以及所述电驱动接口的位置；

S5:通过螺孔结构调整所述声光角锥的高度，然后通过点胶固定位置，再将声光光纤的两侧分别粘接于声光角锥与所述定支架上并将电驱动接口与声光角锥电性连接；

S6：调节所述耦合光纤，优化输出，然后将耦合光纤粘接于所述定支架及耦合支架上。

9.根据权利要求8所述的一种全光纤耦合器的封装方法，其特征在于，所述调节装置包括弹性件、螺孔结构、微分螺丝、弹簧定位器和动支架滑块及动支架安装台，步骤S4的具体过程包括：所述弹性件与所述动支架滑块的一端连接，所述微分螺丝一端与所述动支架滑块的另一端连接，所述微分螺丝的另一端与防尘固定架连接；所述弹簧定位器固定连接在所述壳体上，所述弹簧定位器的一侧与所述弹性件连接，所述动支架安装台固定设在所述动支架滑块上部，所述螺孔结构位于所述动支架安装台上，所述螺孔结构的一端在封装前与所述声光角锥活动连接，所述电驱动接口位于所述动支架安装台上。

10.根据权利要求8所述的一种全光纤耦合器的封装方法，其特征在于，所述定支架包括光纤支架、耦合支架和防尘固定架，所述光纤支架和所述防尘固定架分别位于所述壳体的两端，所述耦合支架上设有衬底，所述耦合支架和所述衬底通过紫外固化胶等封装胶固定连接；所述耦合支架和所述衬底连接之后，用紫外灯照射固化。