[发明专利]一种巨量转移装置和方法在审
| 申请号： | 202110493783.1 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN115312434A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 王伟明;陈亮;李华 | 申请（专利权）人： | 江苏宜兴德融科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683;H01L25/075;H01L27/15;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 杨娟奕 |
| 地址： | 214200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本公开涉及巨量转移装置和巨量转移方法。所述巨量转移装置包括：电磁编码器基座，包括阵列式排布的多个微型磁力发生器，并适于放置带有阵列式半导体器件的第一基板，使得微型磁力发生器和半导体器件一一对应；磁性转移板，适于通过磁力将半导体器件从放置在电磁编码器基座上的第一基板上转移至第二基板上；以及磁性编码装置，与电磁编码器基座电连接，以单独控制所述电磁编码器基座的各个微型磁力发生器的磁性，使得所述磁性转移板能够通过和所述电磁编码器基座的磁性配合作用从放置在电磁编码器基座上的第一基板上选择性地拾取半导体器件。本发明的巨量转移装置和方法，能够实现微小半导体器件的大规模转移，转移效率高，转移过程易于控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 巨量 转移 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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