[发明专利]端子全自动安装装置在审
| 申请号： | 202110478425.3 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113284810A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李梦雄 | 申请（专利权）人： | 苏州瀚川智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/52;H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人： | 陆明耀 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示了一种端子全自动安装装置，包括机台以及设置在其上用以输送壳体的输送线，沿所述输送线的运动方向，所述机台上依次设有用以将IC引脚折弯成型并输送至所述壳体内的折弯输送机构、用以将所述IC引脚和壳体压接的压接机构、用以将所述IC引脚上的连接部裁切的裁切机构、用以将压接后所述IC引脚和壳体整形的整形机构。本发明的有益效果主要体现在：该装置实现自动上料、折弯、压接、裁切即整形，全程无需人工操作，从而达到在大批量生产时提高加工效率，同时，降低人工成本、加工成本和人工劳动强度的技术效果，可使得企业有效利用人力资源，并且收集方便。另外，该布局巧妙合理，减少空间占用，最大程度上提高空间的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 全自动 安装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
