[发明专利]端子全自动安装装置在审
申请号: | 202110478425.3 | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN113284810A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 李梦雄 | 申请(专利权)人: | 苏州瀚川智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/52;H01L21/677 |
代理公司: | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人: | 陆明耀 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 端子 全自动 安装 装置 | ||
本发明揭示了一种端子全自动安装装置,包括机台以及设置在其上用以输送壳体的输送线,沿所述输送线的运动方向,所述机台上依次设有用以将IC引脚折弯成型并输送至所述壳体内的折弯输送机构、用以将所述IC引脚和壳体压接的压接机构、用以将所述IC引脚上的连接部裁切的裁切机构、用以将压接后所述IC引脚和壳体整形的整形机构。本发明的有益效果主要体现在:该装置实现自动上料、折弯、压接、裁切即整形,全程无需人工操作,从而达到在大批量生产时提高加工效率,同时,降低人工成本、加工成本和人工劳动强度的技术效果,可使得企业有效利用人力资源,并且收集方便。另外,该布局巧妙合理,减少空间占用,最大程度上提高空间的利用率。
技术领域
本发明涉及自动化技术领域,具体而言,尤其涉及一种端子自动化安装装置。
背景技术
近年来,随着工业自动化程度越来越高,端子的使用范围和种类越来越多,端子内产品组装大多都是依靠人工完成,不仅生产效率低下,而且人工成本较高,人工组装完成还需要对其进行分装,浪费劳动力。如中国专利号CN110797725所揭示的一种端子压接装置和端子压接方法,端子压接装置包括:切割部,其被构造为从载体切割属于端子连结体的一端侧处的一个端子组的两个以上的端子中的各个端子;端子搬运部,其被构造为:在端子连结体的搬运方向 (长度方向)上,在将在切割部处切割的两个以上的端子的端子间隔调整为压接位置处的被覆电线的布置间隔的同时,将两个以上的端子搬运到对应于预定间隔的压接位置;和压接部,其被构造为将搬运到压接位置的两个以上的端子共同压接连接于电线。上述端子安装结构复杂,操作难度大,另外,在安装完成后需要多个人再进行裁切、整形操作,浪费人力,因此,不满足现有的需求,基于以上缺陷和不足,有必要对现有的技术予以改进,我们提出了一种端子全自动安装装置。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术存在的不足,提供一种端子全自动安装装置。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:
一种端子全自动安装装置,包括机台以及设置在其上用以输送壳体的输送线,沿所述输送线的运动方向,所述机台上依次设有用以将IC引脚折弯成型并输送至所述壳体内的折弯输送机构、用以将所述IC引脚和壳体压接的压接机构、用以将所述IC引脚上的连接部裁切的裁切机构、用以将压接后所述IC引脚和壳体整形的整形机构。
优选的,所述压接机构包括压接架以及设置在所述压接架上的下压接板,所述压接架上设有可驱动下压接板滑动的驱动组件;所述下压接板的正上方设有可相对其上下移动的上压接板,所述上压接板和下压接板相互配合可完成对所述壳体和IC引脚的压接。
优选的,所述驱动组件包括固设在所述压接架上的驱动气缸,所述驱动气缸的驱动活塞上固设有一连接架,所述连接架上开设有一滑槽,所述滑槽的中轴线与水平面形成的夹角为锐角;所述压接架上还固设有定位轨,所述定位轨上设有与其相适配的定位块,所述定位块上固设有定位板,所述定位板上固设有定位销和所述下压接板,所述定位销至少部分延伸置于所述滑槽内。
优选的,所述压接架上还设有一压接气缸,所述压接气缸上固设有所述上压接板。
优选的,所述裁切机构包括固设在所述机台上的裁切架,所述裁切架上固设有一支撑气缸,所述支撑气缸的气缸轴上设有一支撑滑块,所述支撑滑块上开设有一腰型孔;所述支撑架上还滑动设有一滑动块,所述滑动块上固设有一滑动销,所述滑动销至少部分延伸置于所述腰型孔内;所述裁切架上还设有一裁切气缸,所述裁切气缸的气缸轴上固设有裁切刀,所述裁切刀与设置在所述滑动块上的下裁切块相配合完成对所述连接部的裁切。
优选的,所述整形机构包括固设在所述机台上的整形架,所述整形架上固设有一下整形气缸,所述下整形气缸的气缸轴上固设有一用以承载所述壳体的下整形滑块;所述整形架上还固设有一上整形气缸,所述上整形气缸的气缸轴固设有一上整形滑块,所述上整形滑块上固设有一滚子,所述滚子可与所述IC引脚紧贴。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造