[发明专利]单片湿法清洗工艺腔的晶圆卡置装置有效
| 申请号： | 202110464744.9 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113210322B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 李春元;王泽飞 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单片湿法清洗工艺腔的晶圆卡置装置,包括：多个顶针；顶针具有和晶圆的边缘接触的接触面以及位于接触面的两侧的侧面，沿旋转方向上游一侧的侧面为第一侧面。在晶圆夹紧固定在转盘装置上时，晶圆的边缘和接触面接触，第一侧面和晶圆的边缘处的切线成锐角从而形成有利于清洗液在顶针和晶圆的边缘接触位置处流动的结构。本发明能采用顶针夹紧方式很好的固定晶圆，同时能减少顶针对晶圆表面清洗液流动的不利影响，从而能降低晶圆表面的颗粒缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 单片 湿法 清洗 工艺 晶圆卡置 装置 | ||
【主权项】：
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