[发明专利]单片湿法清洗工艺腔的晶圆卡置装置

权利要求书

1.一种单片湿法清洗工艺腔的晶圆卡置装置，其特征在于：包括多个顶针；

所述顶针具有和晶圆的边缘接触的接触面以及位于所述接触面的两侧的侧面，沿旋转方向上游一侧的侧面为第一侧面；

在所述晶圆夹紧固定在晶圆卡置装置上时，所述晶圆的边缘和所述接触面接触，所述第一侧面和所述晶圆的边缘处的切线成锐角从而形成有利于清洗液在所述顶针和所述晶圆的边缘接触位置处流动的结构，所述第一侧面和所述晶圆的边缘处的切线的夹角为所述第一侧面投影至所述接触面的投影线与所述晶圆的边缘处的切线之间的夹角。

2.如权利要求1所述的单片湿法清洗工艺腔的晶圆卡置装置，其特征在于：所述顶针通过轴承固定在顶针支架上，所述顶针会沿着轴承旋转。

3.如权利要求2所述的单片湿法清洗工艺腔的晶圆卡置装置，其特征在于：所述顶针具有夹紧状态和打开状态；在所述夹紧状态下各所述顶针从晶圆的边缘夹紧所述晶圆并使所述晶圆的固定在所述晶圆卡置装置上；在打开状态下，各所述顶针和所述晶圆的边缘脱离接触。

4.如权利要求3所述的单片湿法清洗工艺腔的晶圆卡置装置，其特征在于：在所述夹紧状态下，所述顶针与所述晶圆为面接触，所述接触面的位于所述接触位置之上的部分会倾斜到所述晶圆上方；

通过缩小所述顶针与所述晶圆接触面的面积尺寸，减小清洗液在所述顶针和所述晶圆的边缘接触位置处流动造成的反溅。

5.如权利要求4所述的单片湿法清洗工艺腔的晶圆卡置装置，其特征在于：所述顶针的尺寸缩小之处的所述接触面向远离所述晶圆一侧的背面移动。

6.如权利要求2所述的单片湿法清洗工艺腔的晶圆卡置装置，其特征在于：所述顶针等间距分布在所述晶圆放置后对应的所述晶圆的边缘上。

7.如权利要求6所述的单片湿法清洗工艺腔的晶圆卡置装置，其特征在于：所述单片湿法清洗工艺腔中的所述顶针的数量包括6个。

8.如权利要求3所述的单片湿法清洗工艺腔的晶圆卡置装置，其特征在于：所述晶圆卡置装置还包括转盘装置；

所述顶针支架设置在所述转盘装置上；

所述转盘装置用于带动所述晶圆旋转。

9.如权利要求8所述的单片湿法清洗工艺腔的晶圆卡置装置，其特征在于：所述顶针通过所述转盘装置提供的离心力的作用实现所述夹紧状态，在所述转盘装置旋转时所述顶针处于所述夹紧状态并夹紧所述晶圆；在所述转盘装置停止旋转时所述顶针处于所述打开状态。

10.如权利要求9所述的单片湿法清洗工艺腔的晶圆卡置装置，其特征在于：在所述轴承底部所述顶针和悬空物固定连接，所述悬空物的重量大于所述顶针的重量，在所述转盘装置旋转时，在离心力的作用下，所述悬空物向所述晶圆外侧移动并带动所述顶针沿所述轴承向所述晶圆内侧旋转从而使所述顶针处于所述夹紧状态。

11.如权利要求1所述的单片湿法清洗工艺腔的晶圆卡置装置，其特征在于：所述第一侧面和所述晶圆的边缘处的切线成45度角。

12.如权利要求1所述的单片湿法清洗工艺腔的晶圆卡置装置，其特征在于：所述单片湿法清洗工艺腔用于在后段工艺中对Al配线进行湿法清洗。

13.如权利要求1所述的单片湿法清洗工艺腔的晶圆卡置装置，其特征在于：所述顶针的接触面的高度小于所述顶针的侧面的高度以及所述顶针的接触面的宽度小于所述顶针的顶部表面的宽度；

所述顶针的两个侧面靠近所述接触面一侧的高度表面以及所述顶针的顶部表面的靠近所述接触面一侧的宽度边位于第二面上，从所述第二面到所述接触面之间形成有尺寸渐变结构。