[发明专利]一种二次压合钎焊电子浆料用陶瓷基板处理装置在审
| 申请号： | 202110464159.9 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113319393A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 马永豪 | 申请（专利权）人： | 马永豪 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 338000 江西省新余市渝水*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子浆料领域，尤其涉及一种二次压合钎焊电子浆料用陶瓷基板处理装置。技术问题：提供一种二次压合钎焊电子浆料用陶瓷基板处理装置。一种二次压合钎焊电子浆料用陶瓷基板处理装置，包括有铜膜压覆系统、转移压平系统、修边系统、第一电动滑轨、第一电动滑座、电动升降台、高温压焊板和电动伸缩隔板等；机舱板与显示控制屏相连接。本发明实现了陶瓷基板与金属铜膜完全贴合焊接的效果，使内侧的钎焊电子浆料热熔，使金属铜膜与陶瓷基板紧密贴合，并对贴合后的金属铜膜进行尖端按压处理，保证金属铜膜内侧不留有空隙，并将金属铜膜四周溢出的钎焊电子浆料刮除的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二次 钎焊 电子 浆料 陶瓷 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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