[发明专利]一种二次压合钎焊电子浆料用陶瓷基板处理装置

说明书

本发明涉及一种电子浆料领域，尤其涉及一种二次压合钎焊电子浆料用陶瓷基板处理装置。技术问题：提供一种二次压合钎焊电子浆料用陶瓷基板处理装置。一种二次压合钎焊电子浆料用陶瓷基板处理装置，包括有铜膜压覆系统、转移压平系统、修边系统、第一电动滑轨、第一电动滑座、电动升降台、高温压焊板和电动伸缩隔板等；机舱板与显示控制屏相连接。本发明实现了陶瓷基板与金属铜膜完全贴合焊接的效果，使内侧的钎焊电子浆料热熔，使金属铜膜与陶瓷基板紧密贴合，并对贴合后的金属铜膜进行尖端按压处理，保证金属铜膜内侧不留有空隙，并将金属铜膜四周溢出的钎焊电子浆料刮除的效果。

技术领域

本发明涉及一种电子浆料领域，尤其涉及一种二次压合钎焊电子浆料用陶瓷基板处理装置。

背景技术

电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物。

目前，现有技术中用钎焊电子浆料来作为陶瓷覆铜板的焊接原料，即通过钎焊电子浆料将金属铜膜焊接在陶瓷基板表面，在焊接过程中，先将钎焊电子浆料涂刷至陶瓷基板表面，然后再将其烘干得到浆料干膜，然后再将金属铜膜粘贴覆盖在有浆料干膜的一侧，进行高温焊接，在焊接过程中，使内侧的金属电子浆料干膜熔融，然后将金属铜膜与陶瓷基板连接，在金属铜膜压紧焊接的过程中，由于陶瓷基板和金属铜膜均存在一定程度上肉眼不可见的弯曲，导致在金属铜膜和陶瓷基板内侧的熔融电子浆料冷却后，金属铜膜和陶瓷基板内侧存在空隙，进而导致陶瓷覆铜板并不牢固，如果进行再次加热强力挤压，会导致内部的浆料从四周溢出。

针对上述问题，我们提出了一种二次压合钎焊电子浆料用陶瓷基板处理装置。

发明内容

为了克服现有技术中用钎焊电子浆料来作为陶瓷覆铜板的焊接原料，即通过钎焊电子浆料将金属铜膜焊接在陶瓷基板表面，在焊接过程中，先将钎焊电子浆料涂刷至陶瓷基板表面，然后再将其烘干得到浆料干膜，然后再将金属铜膜粘贴覆盖在有浆料干膜的一侧，进行高温焊接，在焊接过程中，使内侧的金属电子浆料干膜熔融，然后将金属铜膜与陶瓷基板连接，在金属铜膜压紧焊接的过程中，由于陶瓷基板和金属铜膜均存在一定程度上肉眼不可见的弯曲，导致在金属铜膜和陶瓷基板内侧的熔融电子浆料冷却后，金属铜膜和陶瓷基板内侧存在空隙，进而导致陶瓷覆铜板并不牢固，如果进行再次加热强力挤压，会导致内部的浆料从四周溢出的缺点，技术问题：提供一种二次压合钎焊电子浆料用陶瓷基板处理装置。

一种二次压合钎焊电子浆料用陶瓷基板处理装置，包括有机舱板、显示控制屏、第一电动转动舱门、第二电动转动舱门、铜膜压覆系统、转移压平系统、修边系统、第一电动滑轨、第一电动滑座、电动升降台、高温压焊板和电动伸缩隔板；机舱板与显示控制屏相连接；机舱板与第一电动转动舱门相连接；机舱板与第二电动转动舱门相连接；机舱板与铜膜压覆系统相连接；机舱板与转移压平系统相连接；机舱板与修边系统相连接；修边系统与铜膜压覆系统相连接；机舱板与第一电动滑轨进行螺栓连接；第一电动滑座与第一电动滑轨进行滑动连接；电动升降台与上方与第一电动滑座进行螺栓连接；高温压焊板上方与电动升降台相连接；电动伸缩隔板与机舱板相连接。