[发明专利]具复数功率元件电源模块的间隔加压结合法在审
| 申请号： | 202110462602.9 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN115249620A | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 余河洁;廖陈正龙;林俊佑;黄安正;陈昆赐;梁荣华;詹雅惠;杨奇桦;黄孝登;王敬文 | 申请（专利权）人： | 瑷司柏电子股份有限公司;上海钊辉科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/603 |
| 代理公司： | 上海中优律师事务所 31284 | 代理人： | 潘诗孟 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种具复数功率元件电源模块的间隔加压结合法，包括下列步骤：将复数功率元件间隔地设置在第一陶瓷基板上并在每一功率元件上分别设置一金属间隔块，其中金属间隔块远离第一陶瓷基板方向定义为一设置面；将设置有一层纳米银层的第二陶瓷基板覆盖至设置面，更可分离地在第一和第二陶瓷基板间，设置高度超过功率元件和金属间隔块总和且低于功率元件和金属间隔块再加上纳米银层厚度的间隔模具垫块；在垂直第一和第二陶瓷基板方向加压并加热熔融纳米银层使得纳米银层分别融为厚度较薄的银层并和金属间隔块分别导电接合，并加以冷却而固化。 | ||
| 搜索关键词： | 复数 功率 元件 电源模块 间隔 加压 结合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
