[发明专利]一种非加热型传感器芯片有效
| 申请号： | 202110459776.X | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113203833B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 陈磊;宋强;徐建涛 | 申请（专利权）人： | 浙江朗德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N33/00 | 分类号： | G01N33/00 |
| 代理公司： | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人： | 林文豪 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉兴市嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明非加热型传感器芯片，包括氧化锆基板，还包括设置在氧化锆基板的一端的传感片一；传感片二和传感片三设置在氧化锆基板的另一端；辅助固定件设置在氧化锆基板内；连接片设置在氧化锆基板上且连接在传感片一和传感片三之间；参比空气通道穿设在氧化锆基板的端部；连接片包括第一本体；第一连接块设置第一本体的下侧；挡块设置在第一本体的侧壁上；挡块包括第五本体，第五本体的两侧都凹设有固定槽，多个固定槽沿着第五本体的轴向排列；连接块包括第一连接段和第二连接段；定位槽是凹设在第二连接段的侧壁内的凹槽；辅助固定件包括第四本体；第二连接块固定在第四本体的上侧；连接片被牢固固定在使用时不会因震动出现位置偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加热 传感器 芯片 | ||
【主权项】：
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