[发明专利]一种非加热型传感器芯片

权利要求书

1.一种非加热型传感器芯片，其特征在于，包括氧化锆基板（5），还包括：

传感片一（2），其设置在氧化锆基板（5）的一端；

传感片二（3）和传感片三（4），均设置在氧化锆基板（5）的另一端；

辅助固定件（7），其设置在氧化锆基板（5）内；

连接片（1），其设置在氧化锆基板（5）上且连接在传感片一（2）和传感片三（4）之间；连接片（1）连接到辅助固定件（7）的上侧；

参比空气通道（6），其穿设在氧化锆基板（5）的端部且处于传感片二（3）和传感片三（4）之间；

所述连接片（1）包括：

第一本体（11），其是矩形的薄板；

第一连接块（12），其设置第一本体（11）的下侧；多个第一连接块（12）沿着第一本体（11）的长度方向排列；

挡块（13），其沿着第一本体（11）的轴向设置在第一本体（11）的侧壁上；

挡块（13），其包括四棱台状的第五本体（131），在第五本体（131）的两侧都凹设有矩形的固定槽（132），多个固定槽（132）沿着第五本体（131）的轴向排列；

所述连接块（12）包括：

第一连接段（121），其是长方体状的；

第二连接段（122），其是四棱台状的；

定位槽（123），其是凹设在第二连接段（122）的侧壁内带状的凹槽；

所述辅助固定件（7）包括：

第四本体（71），其是矩形的；

第二连接块（72），其固定在第四本体（71）的上侧；多个第二连接块（72）沿着第四本体（71）的长度方向排列；

所述第二连接块（72）包括：

第一连接部（721），其是长方体状的；

接触部（722），其侧壁是圆柱曲面且处于第一连接部（721）的下方；

第二连接部（723），其长方体状的且处于接触部（722）的下方；

连接棱（724），其是圆弧状的且固定在接触部（722）的外壁上。

2.根据权利要求1所述非加热型传感器芯片，其特征在于，所述传感片一（2）包括：

第二本体（21），其是矩形的；

辅助块（22），其是四棱台状的且连接在第二本体（21）的一端；

凸棱（24），其是三棱柱状的且沿着第二本体（21）的长度方向固定在其外壁上；

第一凸起（23），其凸设在第二本体（21）的外壁的下部。

3.根据权利要求1所述非加热型传感器芯片，其特征在于，所述传感片三（4）包括：

第三本体（41），其是薄板状的；

第二凸起（42），其是固定在第三本体（41）的下侧的三棱柱状结构。

4.根据权利要求1所述非加热型传感器芯片，其特征在于，所述氧化锆基板（5）包括壳子（51），还包括：

第一安装槽（52），其凹设在辅助固定件（7）的一端；

第三安装槽（54）和第四安装槽（55），均凹设在辅助固定件（7）的另一端；

第二安装槽（53），其凹设在辅助固定件（7）的中间处且连通第四安装槽（55）和第一安装槽（52）；

所述壳子（51）包括：

顶紧槽（511），其凹设在壳子（51）的顶部；

侧边槽（512），其凹设在壳子（51）的侧壁内；多个侧边槽（512）沿着壳子（51）的轴向排列。

5.根据权利要求1所述非加热型传感器芯片，其特征在于，所述氧化锆基板（5）的长为38.5毫米，所述氧化锆基板（5）的宽为4.2毫米，所述氧化锆基板（5）的高为1.2毫米；

所述传感片一（2）的长为8.4毫米，所述传感片二（3）的长度为4.2毫米；所述传感片一（2）、传感片二（3）、传感片三（4），连接片（1），用Pt电极浆料印刷而成。