[发明专利]一种封装结构的制作方法有效
| 申请号： | 202110455746.1 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN113270325B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 徐健;王德信;曹玉媛;王伟;李成祥 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 柳岩 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装结构的制作方法，将多个第一芯片间隔设置于散热板上，每个所述第一芯片上远离所述散热板的一侧设置第一凸点，将所述第一芯片塑封于所述散热板上形成第一封装层，并在每个所述第一凸点上设置RDL层，在所述第一封装层上设置第二芯片和转接板，所述第一芯片和所述第二芯片通过所述RDL层和所述转接板信号连接；将所述第二芯片和所述转接板塑封于所述第一封装层上以形成第二封装层。在本申请实施例中，采用将第一芯片、第二芯片和转接板堆叠设置，使得封装结构的结构更加紧凑，通过将第一芯片直接固定在散热板上，热量能够通过散热板快速散出，实现对封装结构内部的第一芯片和第二芯片进行快速降温的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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