[发明专利]一种封装结构的制作方法

权利要求书

1.一种封装结构的制作方法，其特征在于，将多个第一芯片间隔设置于散热板上，每个所述第一芯片上远离所述散热板的一侧设置第一凸点，将所述第一芯片塑封于所述散热板上形成第一封装层，所述第一凸点裸露于所述第一封装层的表面，并在每个所述第一凸点上设置RDL层；

在所述第一封装层上设置第二芯片和转接板，所述第二芯片朝向所述RDL层一侧设置第二凸点，所述转接板上朝向所述RDL层的一侧设置第三凸点，所述第二凸点和所述第三凸点分别连接于所述RDL层上，所述第一芯片和所述第二芯片通过所述RDL层与所述转接板信号连接；

将所述第二芯片和所述转接板塑封于所述第一封装层上以形成第二封装层，所述转接板远离所述RDL层的一侧裸露于所述第二封装层的表面，并在所述转接板远离所述RDL层的一侧设置有第四凸点，所述第二芯片被所述第二封装层包裹；

所述转接板和所述第二芯片工作过程中产生的热量，能够先分别通过所述第二凸点和所述第三凸点传递至所述RDL层上，再通过所述第一凸点和所述第一芯片传递至所述散热板上，以能够将热量通过所述散热板散发出所述封装结构之外。

2.根据权利要求1所述的一种封装结构的制作方法，其特征在于，形成所述第一封装层时，所述第一凸点被所述第一封装层包裹，研磨所述第一封装层远离所述散热板的一侧，至所述第一凸点裸露于所述第一封装层的表面。

3.根据权利要求1所述的一种封装结构的制作方法，其特征在于，形成所述第二封装层时，所述转接板被所述第二封装层所完全包裹，研磨所述第二封装层远离所述散热板的一侧，至所述转接板远离所述散热板的一侧裸露于所述第二封装层的表面。

4.根据权利要求3所述的一种封装结构的制作方法，其特征在于，所述转接板裸露于所述第二封装层的表面时，所述第二芯片均被所述第二封装层包裹。

5.根据权利要求1所述的一种封装结构的制作方法，其特征在于，所述第一芯片上设置至少两个所述第一凸点，所述第二芯片上设置至少两个所述第二凸点，每个所述第一凸点上均设置有所述RDL层，每个所述RDL层均与所述转接板信号连接，所述第二芯片上的两个所述第二凸点分别和两个不同的所述第一芯片上的任一所述RDL层相连。

6.根据权利要求1所述的一种封装结构的制作方法，其特征在于，所述第一芯片通过焊接固定于所述散热板上。

7.根据权利要求1所述的一种封装结构的制作方法，其特征在于，所述第一凸点、所述第二凸点、所述第三凸点和所述第四凸点由金、锡、银、铝或铜中的任意一种或几种导电材料构成。

8.根据权利要求1所述的一种封装结构的制作方法，其特征在于，第一封装层内，相邻的所述第一芯片之间填充有塑封材料；

第二封装层内，相邻的所述第二芯片之间填充有塑封材料。

9.根据权利要求1所述的一种封装结构的制作方法，其特征在于，所述第一封装层和所述第二封装层塑封的材料包括环氧基树脂、液体型热固环氧树脂及塑性化合物中的任意一种或几种。

10.根据权利要求2或4任一所述的一种封装结构的制作方法，其特征在于，研磨所述第一封装层或所述第二封装层时采用化学机械研磨。