[发明专利]一种新型载片式内匹配功率放大器在审
| 申请号： | 202110451389.1 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN113114129A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 奚红杰;唐世军;李有达;王帅 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H03F1/48 | 分类号： | H03F1/48;H03F1/56 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 李国政 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于金属载板集成的微波集成电路芯片组技术。将多个芯片、匹配电路、偏置电路高密度集成到一个金属载板上，通过金丝进行各元器件的互连，以实现独立功能的芯片组产品。本发明省去了集成电路的封装材料和封装工艺，减少了原材料，极大的缩小了尺寸和重量,降低了成本。另外，载板通过焊料焊接在组件衬底上，极大地缓解了随着技术的发展，功率放大器功率密度升高而导致的器件温度升高问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 载片式内 匹配 功率放大器 | ||
【主权项】：
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