[发明专利]一种双面芯片封装结构在审
| 申请号： | 202110442208.9 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113192936A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 王双福;魏启甫 | 申请（专利权）人： | 泓林微电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 王利斌 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面芯片封装结构，基板包括正面的第一电连接面、背面的第二电连接面、电气布线层、基板绝缘介质和电互连孔，倒装芯片设置在第一电连接面上，散热盖的底端设置在第一电连接面上，散热盖与倒装芯片之间连接有热界面材料；第二电连接面上设置有芯片安装区域和模塑材料结构，芯片安装区域内设置引线键合芯片，焊球设置在第二电连接面上。本发明利用现有高密度基板封装技术，在封装基板背面设置了芯片安装区域和模塑材料结构，同时基板正面保留了散热盖结构，兼顾了存储芯片引线键合的需求，和高功耗的数据处理、数据计算芯片的散热需求，在性能与加工难度、加工成本之间做出很好的平衡，具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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