[发明专利]一种双面芯片封装结构

权利要求书

1.一种双面芯片封装结构，包括基板（101）、倒装芯片（102）、散热盖（104）、引线键合芯片（107）和焊球（111），其特征在于：所述基板（101）包括正面的第一电连接面（1011）、背面的第二电连接面（1012）、电气布线层（1013）、基板绝缘介质（1014）和电互连孔（1015），所述基板绝缘介质（1014）位于所述第一电连接面（1011）与所述第二电连接面（1012）之间，所述电气布线层（1013）至少为两层，部分设置在所述第一电连接面（1011）上、部分设置在所述第二电连接面（1012）上；所述电互连孔（1015）设置在所述基板（101）内；所述倒装芯片（102）设置在所述第一电连接面（1011）上，所述散热盖（104）的底端设置在所述第一电连接面（1011）上，所述散热盖（104）与所述倒装芯片（102）之间连接有热界面材料（106）；所述第二电连接面（1012）上设置有芯片安装区域和模塑材料结构（110），所述芯片安装区域内设置所述引线键合芯片（107），所述焊球（111）设置在所述第二电连接面（1012）上。

2.根据权利要求1所述的双面芯片封装结构，其特征在于：所述倒装芯片（102）与所述基板（101）之间设置有芯片底部填充胶（103）。

3.根据权利要求1或2所述的双面芯片封装结构，其特征在于：所述散热盖（104）通过散热盖粘接剂（105）固定在所述第一电连接面（1011）一侧。

4.根据权利要求3所述的双面芯片封装结构，其特征在于：所述倒装芯片（102）与所述基板（101）之间电气互连形式包括但不限于共晶焊料凸点、铜柱凸点、微凸点、铟凸点。

5.根据权利要求3所述的双面芯片封装结构，其特征在于：所述引线键合芯片（107）通过芯片粘接结构（108）固定在所述第二电连接面（1012）一侧，通过互连引线（109）与所述第二电连接面（1012）形成电互连。

6.根据权利要求3所述的双面芯片封装结构，其特征在于：所述倒装芯片（102）至少为一个。

7.根据权利要求1或2所述的双面芯片封装结构，其特征在于：所述倒装芯片（102）的材质为硅、砷化镓、铟镓砷、碳化硅、氮化镓其中之一或几种的组合。

8.根据权利要求1或2所述的双面芯片封装结构，其特征在于：所述散热盖（104）包括但不限于HAT型散热盖、Stamp型散热盖、蒸汽腔散热盖。

9.根据权利要求1或2所述的双面芯片封装结构，其特征在于：所述电气布线层（1013）与所述电互连孔（1015）的材料包括但不限于铜、钨、金、银、锡、钯其中之一或几种的组合形成的合金。

10.根据权利要求1或2所述的双面芯片封装结构，其特征在于：所述基板绝缘介质（1014）至少为一层，所述基板绝缘介质（1014）的材料包括但不限于有机树脂、有机膜材料、玻璃布、低温共烧陶瓷、高温共烧陶瓷其中之一或几种的组合。