[发明专利]一种可自动调节的集成电路芯片制造设备在审
| 申请号： | 202110437625.4 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN113380685A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 刘影 | 申请（专利权）人： | 刘影 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110011 辽宁省沈阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可自动调节的集成电路芯片制造设备，包括：基座；快速夹装机构，固定安装于所述基座的顶部；气压控制机构，设置于所述基座的内腔底部；PLC控制器，安装于所述基座的内腔底端左侧，且所述快速夹装机构和气压控制机构均与PLC控制器电性连接；操作面板，设置于所述基座的前侧顶端，且与PLC控制器电性连接；换气口，数量为两组，分别开设于所述基座的后侧左右两端。该可自动调节的集成电路芯片制造设备，可以对芯片进行定心夹持，提高芯片加工过程中的定位精度，并且可以控制开合以及夹持力度，自动调节方案可以节省大量的人工成本，省时省力，同时可以避免夹持力过大造成芯片损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 调节 集成电路 芯片 制造 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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