[发明专利]一种可自动调节的集成电路芯片制造设备

说明书

本发明公开了一种可自动调节的集成电路芯片制造设备，包括：基座；快速夹装机构，固定安装于所述基座的顶部；气压控制机构，设置于所述基座的内腔底部；PLC控制器，安装于所述基座的内腔底端左侧，且所述快速夹装机构和气压控制机构均与PLC控制器电性连接；操作面板，设置于所述基座的前侧顶端，且与PLC控制器电性连接；换气口，数量为两组，分别开设于所述基座的后侧左右两端。该可自动调节的集成电路芯片制造设备，可以对芯片进行定心夹持，提高芯片加工过程中的定位精度，并且可以控制开合以及夹持力度，自动调节方案可以节省大量的人工成本，省时省力，同时可以避免夹持力过大造成芯片损伤。

技术领域

本发明涉及芯片制造技术领域，具体为一种可自动调节的集成电路芯片制造设备。

背景技术

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂，芯片的原料晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化(99.999％)，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆，晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高，晶圆光刻显影、蚀刻，此过程是在晶圆(或衬底)表面涂上一层光刻胶并烘干，把显影液喷洒到晶圆表面的光刻胶上，对曝光图形显影等工序，多个工序一般都是联机作业的，原材料和半成品均通过机械手在各单元和机器之间传送；

现有的可自动调节的集成电路芯片制造设备在加工过程中均为机械手进行上下料，机械手的上料精度是有限的，而芯片加工过程是极为精密的，这需要较高精度的夹持，芯片大多为方形，现有的夹持装置大多都是以一端为基准，这使得远离基准的方向精度逐渐降低，此外，这一过程极易对芯片造成一定的损伤，目前这一过程大多采用手动调节，以便于控制预紧力，虽避免芯片损伤，却耗费大量的人工成本，费时费力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可自动调节的集成电路芯片制造设备，以至少解决现有技术夹持不定心、预紧力难以控制的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种可自动调节的集成电路芯片制造设备，包括：基座；快速夹装机构，固定安装于所述基座的顶部；气压控制机构，设置于所述基座的内腔底部；PLC控制器，安装于所述基座的内腔底端左侧，且所述快速夹装机构和气压控制机构均与PLC控制器电性连接；操作面板，设置于所述基座的前侧顶端，且与PLC控制器电性连接；换气口，数量为两组，分别开设于所述基座的后侧左右两端；

所述快速夹装机构包括：底座，固定安装于所述基座的顶部；外壳，固定安装于所述底座的顶部；夹装组件，设置于所述外壳的顶部；气动组件，设置于所述外壳的右前端。

优选的，所述夹装组件包括：挡块，数量为八个，两个为一组分别沿周向设置于所述外壳的顶部外侧；第一夹块，数量为两个，分别可滑动的安装于位于左右两端的两组所述挡块的内侧；第二夹块，数量为两个，分别可滑动的安装于位于前后两端的两组所述挡块的内侧；滑槽，数量为四个，分别沿周向开设于所述外壳的顶部，且位于所述挡块的内侧；限位杆，数量为四个，分别设置于两个所述第一夹块和两个第二夹块的底部，且所述限位杆可滑动的安装于滑槽的内壁；第一调整盘，可旋转的安装于所述外壳的内腔顶部；第二调整盘，可旋转的安装于所述第一调整盘的底部；限位槽，数量为四个，分别开设于所述第一调整盘的顶部左右两端和第二调整盘的顶部前后两端，所述限位杆可滑动的安装于限位槽的内壁。

优选的，所述限位槽呈倾斜设置，且位于所述第一调整盘的顶部和第二调整盘的顶部的限位槽倾斜方向相反。