[发明专利]一种用于晶圆片的去胶边机构在审
| 申请号： | 202110436647.9 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN113064326A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 张晓宁;李瑞涛;金敏;崔晓改;白雁兵;刘健;王佳利;田雨;郝志彬;郑凯 | 申请（专利权）人： | 中电科风华信息装备股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16 |
| 代理公司： | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人： | 朱源 |
| 地址： | 030024 *** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种刮胶机构，具体是一种用于晶圆片的去胶边机构，旨在解决现有对方形晶圆片的去胶边技术存在的效率低、返修率高、一致性差的技术问题。采用如下技术方案：包括四轴机器人，四轴机器人固连有连接块，连接块上通过第一铰接轴铰接有连接板且配置有角度锁紧结构，连接板固连有安装板，安装板的下端通过第二铰接轴铰接有刀架且铰接点位于刀架中部，刀架前端固定有刀片，刀架后端固定有下卡销，下卡销的上方设有固上卡销，上卡销与下卡销之间通过拉伸弹簧连接，安装板上还固定有微分头，微分头的伸出端朝上且接触有顶块，顶块固连或一体成型有滑块，滑块可上下滑动安装在安装板上且配置有滑动锁紧结构，滑块的下端与刀架的前端钩接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶圆片 去胶边 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中电科风华信息装备股份有限公司，未经中电科风华信息装备股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110436647.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
