[发明专利]化合物、树脂组合物、及积层板

摘要

本发明涉及一种化合物、包含该化合物的树脂组合物、及包含该树脂组合物的固化物的积层板。该化合物具有式(I)所示结构：其中，A1是C24‑48的亚烷基、C24‑48的亚烯基、C24‑48的亚炔基、C24‑48的脂环亚烷基、C24‑48的脂环亚烯基、或C24‑48的脂环亚炔基；A2是C2‑12亚烷基、C6‑C25亚芳基、C4‑8亚环烷基、C5‑25亚杂芳基、二价C7‑C25烷基芳基、二价C7‑25酰基芳基、二价C6‑25芳醚基、或二价C7‑25酰氧基芳基；以及，n≧1。由于该树脂组合物包含该具有特定结构的化合物以及特定的成份比例，因此由该树脂组合物制备的膜层(固化物)除了在高频(10GHz以上的频段)具有低介电常数(Dk)及低介电损失(Df)以及在吸湿后仍可维持稳定介电性质外，可以进一步涂布于金属箔基材上，并保有良好的接合强度、耐热性及耐化性。