[发明专利]化合物、树脂组合物、及积层板

说明书

本发明涉及一种化合物、包含该化合物的树脂组合物、及包含该树脂组合物的固化物的积层板。该化合物具有式(I)所示结构：其中，A¹是C_24‑48的亚烷基、C_24‑48的亚烯基、C_24‑48的亚炔基、C_24‑48的脂环亚烷基、C_24‑48的脂环亚烯基、或C_24‑48的脂环亚炔基；A²是C_2‑12亚烷基、C₆‑C₂₅亚芳基、C_4‑8亚环烷基、C_5‑25亚杂芳基、二价C₇‑C₂₅烷基芳基、二价C_7‑25酰基芳基、二价C_6‑25芳醚基、或二价C_7‑25酰氧基芳基；以及，n≧1。由于该树脂组合物包含该具有特定结构的化合物以及特定的成份比例，因此由该树脂组合物制备的膜层(固化物)除了在高频(10GHz以上的频段)具有低介电常数(Dk)及低介电损失(Df)以及在吸湿后仍可维持稳定介电性质外，可以进一步涂布于金属箔基材上，并保有良好的接合强度、耐热性及耐化性。

技术领域

本揭露关于一种化合物、树脂组合物、及积层板。

背景技术

随着高频高速传输应用的需求日渐殷切，电子产品的数据处理速度以及通讯速度趋向高频高速化，电路板(PCB)材料的要求规格亦逐渐升级。聚酰亚胺(polyimide,PI)树脂由于具有优异的热安定性及良好的机械、电气及化学性质，被广泛地应用于印刷电路板。然而，传统聚酰亚胺树脂中因含有具极性的酰亚胺骨架，使其固化物吸水率变高，进而导致在较高湿度的使用环境下，聚酰亚胺树脂固化物的介电损耗(Df)也随之增加。此外，虽然降低铜箔的表面粗糙度，可以降低传输损耗，而符合高频信号传输的需求。然而，当铜箔具有更低的表面粗糙度虽然可减少高频信号传输损耗，但会使铜箔和电路基板之间的接合强度降低，从而导致铜箔容易从电路基板剥离并降低印刷电路板的信赖度。液晶型高分子(liquidcrystal polymer、LCP)因具低介电常数及低损耗因子等特性，已被运用在高频电路板。然而，液晶型高分子膜层对于铜箔的接着力不佳，容易由铜箔上剥离(peeling)。

发明内容

本揭露提供一种化合物。根据本揭露实施例，该化合物具有式(I)所示结构：

其中，A¹可为C_24-48的亚烷基(alkylene group)、C_24-48的亚烯基(alkenylenegroup)、C_24-48的亚炔基(alkynylene group)、C_24-48的脂环亚烷基(alicyclic alkylenegroup)、C_24-48的脂环亚烯基(alicyclic alkenylene group)、或C_24-48的脂环亚炔基(alicyclic alkynylene group)；A²可为C_2-12亚烷基(alkylene group)、C₆-C₂₅亚芳基(arylene group)、C_4-8亚环烷基(cycloalkylene group)、C_5-25亚杂芳基(heteroarylenegroup)、二价C₇-C₂₅烷基芳基(alkylaryl group)、二价C_7-25酰基芳基(acylaryl group)、二价C₆-₂₅芳醚基(aryl ether group)、或二价C_7-25酰氧基芳基(acyloxyaryl group)；以及，n≧1。