[发明专利]一种电路板变形测量装置、方法及电路板在审
| 申请号： | 202110430886.3 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113503851A | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 林子平 | 申请（专利权）人： | 山东英信计算机技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/32 | 分类号： | G01B21/32 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 张涛;陈黎明 |
| 地址： | 250101 山东省济南市高新区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板变形测量装置、方法及电路板。所述装置包括：基板，配置用于安置待测量电路板；多个力传感器，多个力传感器设置在所述基板与待测量电路板接触面的多个预设位置，并配置为检测多个预设位置上所述待测量电路板与所述基板之间的压力；控制器，控制器配置为读取所述多个力传感器的多个压力值，并基于多个压力值确定所述待测量电路板的变形信息。本发明的方案在待测量电路板与基板的接触面的多个预设位置上放置多个力传感器，然后利用控制器从多个力传感器读取多个压力值，进而控制器根据多个压力值确定待测量电路板的变形信息，实现了电路板完全变形的自动化测量，测量结果准确可靠，极大的节省了人工测量的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 变形 测量 装置 方法 | ||
【主权项】：
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