[发明专利]一种电路板变形测量装置、方法及电路板

说明书

本发明公开了一种电路板变形测量装置、方法及电路板。所述装置包括：基板，配置用于安置待测量电路板；多个力传感器，多个力传感器设置在所述基板与待测量电路板接触面的多个预设位置，并配置为检测多个预设位置上所述待测量电路板与所述基板之间的压力；控制器，控制器配置为读取所述多个力传感器的多个压力值，并基于多个压力值确定所述待测量电路板的变形信息。本发明的方案在待测量电路板与基板的接触面的多个预设位置上放置多个力传感器，然后利用控制器从多个力传感器读取多个压力值，进而控制器根据多个压力值确定待测量电路板的变形信息，实现了电路板完全变形的自动化测量，测量结果准确可靠，极大的节省了人工测量的成本。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种电路板变形测量装置、方法及电路板。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB板)是电子元件的支撑体，其上有金属导体作为连接电子元器件的线路。在电路板的制造和组装过程中，由于工艺、电路板上电子元件的重量、甚至环境等因素的影响会使电路板产生不同程度的形变，例如弓曲；然而电路板一旦发生变形容易导致电路板内部出现短路，严重时甚至会引起电路板烧板，因此需要对电路板进行变形测量。

传统电路板变形测量方式一般是由人工通过目检或者测量尺进行测量，但人员目检并无法完全确认正确，同时测量的效率极低。另外，传统的电路板变形测量方式通常需要将电路板与机箱等分离，而无法在电路板通电状态下测量，因此测量结果并不能准确评价电路板在使用状态下的变形程度，因此亟需改进。

发明内容

有鉴于此，有必要针对以上技术问题，提供一种电路板变形测量装置、方法及电路板。

根据本发明的第一方面，提供一种电路板变形测量装置，所述装置包括：

基板，配置用于安置待测量电路板；

多个力传感器，多个力传感器设置在所述基板与待测量电路板接触面的多个预设位置，并配置为检测多个预设位置上所述待测量电路板与所述基板之间的压力；

控制器，控制器配置为读取所述多个力传感器的多个压力值，并基于多个压力值确定所述待测量电路板的变形信息。

在其中一个实施例中，所述多个预设位置排布为矩形形状。

在其中一个实施例中，所述多个预设位置分别位于所述待测量电路板的四角位置和中心位置。

在其中一个实施例中，所述控制器配置为：

若四角位置对应的力传感器压力值均大于中心位置对应的力传感器压力值，则确认待测量电路板朝向远离所述基板一侧弯曲；

若四角位置对应的力传感器压力值均小于中心位置对应的力传感器压力值，则确认待测量电路板朝向接近所述基板一侧弯曲。

在其中一个实施例中，所述控制器配置为：

若四角位置、中心位置对应的力传感器压力值均相同，则确认待测量电路板未变形。

在其中一个实施例中，所述多个预设位置还包括所述待测量电路板的两条中心线与矩形四边的四个相交位置。

在其中一个实施例中，所述控制器配置为：

若沿所述待测量电路板宽度方向上位于两侧位置的力传感器压力值均大于对应的中间位置的力传感器压力值，则确认所述待测量电路板沿长度方向朝向远离所述基板一侧弯曲；

若沿所述待测量电路板宽度方向上位于两侧位置的力传感器压力值均小于对应的中间位置的力传感器压力值，则确认所述待测量电路板沿长度方向朝向靠近所述基板一侧弯曲；

若沿所述待测量电路板长度方向上位于两侧位置的力传感器压力值均大于对应的中间位置的力传感器压力值，则确认所述待测量电路板沿宽度方向朝向远离所述基板一侧弯曲；