[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 202110429021.5 申请日: 2021-04-21
公开(公告)号: CN113783159A 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 佐藤宪一郎 申请(专利权)人: 富士电机株式会社
主分类号: H02H3/04 分类号: H02H3/04;H02H3/08;H02H3/24;H02H5/04;H02H7/10;G01K1/02;G01R19/175
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 周爽;金玉兰
地址: 日本神奈*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供半导体装置,不增加输出端子而能区别输出警报信号和警告信号。控制电路(30a)有控制电压降低检测电路(32)、过电流检测电路(33)和芯片温度检测电路(34)作为警报检测电路,检测到警报时,警报信号生成电路(35)对每个警报因素生成脉冲宽度不同的单次警报信号ALM,经或电路(50)和MOSFET(36a)从警报信号输出端子(43a)输出。控制电路(30a)还有温度警告检测电路(39)作为警告检测电路,该温度警告检测电路(39)检测到功率半导体元件(20)的芯片温度上升时,脉冲生成电路(49)生成警告信号WNG,经或电路(50)和MOSFET(36a)从警报信号输出端子(43a)输出。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
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