[发明专利]基于集成基片间隙波导的滤波功分器有效
| 申请号： | 202110428173.3 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113097681B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申东娅;何威达 | 申请（专利权）人： | 云南大学 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 杜阳阳 |
| 地址： | 650091*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于集成基片间隙波导的滤波功分器。该功分器包括：依次叠加封装的上层介质板、中间层介质板以及下层介质板；上层介质板的上表面设有第一金属层，第一金属层上开设有缝隙，缝隙用于在封装的滤波功分器上添加隔离电阻，通过调节缝隙的位置及尺寸以调节滤波功分器内两个输出端口的隔离度；滤波功分电路结构印刷于上层介质板的下表面；滤波功分电路结构包括微带线单元以及阶梯阻抗变换结构；阶梯阻抗变换结构设于微带线单元内的第六枝节微带线上；调整阶梯阻抗变换结构内阶梯阻抗变换微带线的枝节长度以调节滤波功分器的传输零点的位置以及通带带宽。本发明能够获得更宽的带宽，适应更高的频段。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 集成 间隙 波导 滤波 功分器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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