[发明专利]基于集成基片间隙波导的滤波功分器

权利要求书

1.一种基于集成基片间隙波导的滤波功分器，其特征在于，包括：依次叠加封装的上层介质板、中间层介质板以及下层介质板；

所述上层介质板的上表面设有第一金属层，所述第一金属层上开设有缝隙，所述缝隙用于在封装的基于集成基片间隙波导的滤波功分器上添加隔离电阻，通过调节所述缝隙的位置及尺寸以调节所述基于集成基片间隙波导的滤波功分器内两个输出端口的隔离度；所述缝隙的位置位于滤波功分电路结构内微带线单元的第五枝节微带线的正上方；

所述滤波功分电路结构印刷于所述上层介质板的下表面；所述滤波功分电路结构包括微带线单元以及阶梯阻抗变换结构；所述阶梯阻抗变换结构设于所述微带线单元内的第六枝节微带线上；调整所述阶梯阻抗变换结构内阶梯阻抗变换微带线的枝节长度以调节所述基于集成基片间隙波导的滤波功分器的传输零点的位置以及通带带宽；

所述阶梯阻抗变换结构具体包括：三个结构相同的阶梯阻抗变换微带线；

所述阶梯阻抗变换微带线包括第一枝节以及第二枝节；所述第一枝节与所述第二枝节相连接；调整所述第一枝节以及所述第二枝节的枝节长度以调节所述基于集成基片间隙波导的滤波功分器的传输零点的位置、通带内的谐振点位置以及通带带宽；调整所述第一枝节与所述第二枝节的宽度以调节所述基于集成基片间隙波导的滤波功分器的传输零点的位置；

所述微带线单元具体包括：第一枝节微带线、第二枝节微带线、第三枝节微带线、第四枝节微带线、第五枝节微带线以及第六枝节微带线；

切除两个第一直角三角形以及一个等腰三角形；两个所述第一直角三角形分别位于所述第一枝节微带线与第三枝节微带线的连接处，所述第二枝节微带线与所述第四枝节微带线的连接处；所述等腰三角形位于所述第三枝节微带线、所述第四枝节微带线以及第五枝节微带线的连接处；

在所述第五枝节微带线以及所述第六枝节微带线的不连续连接处分别填补一个第二直角三角形。

2.根据权利要求1所述的基于集成基片间隙波导的滤波功分器，其特征在于，调整所述第五枝节微带线的宽度和长度以调整所述第三枝节微带线、所述第四枝节微带线以及所述第六枝节微带线的匹配；

调整所述第一直角三角形以及所述第二直角三角形的尺寸以调整所述基于集成基片间隙波导的滤波功分器的匹配。

3.根据权利要求2所述的基于集成基片间隙波导的滤波功分器，其特征在于，所述第五枝节微带线的长度为集成基片间隙波导的1/4波长。

4.根据权利要求3所述的基于集成基片间隙波导的滤波功分器，其特征在于，所述第一枝节微带线为第一输出端口，所述第二枝节微带线为第二输出端口，所述第六枝节微带线为输入端口；所述第一输出端口与所述第二输出端口为等幅同相输出端口。

5.根据权利要求4所述的基于集成基片间隙波导的滤波功分器，其特征在于，所述第一输出端口与所述第二输出端口各连接一个所述微带线单元，每个所述微带线单元上的第五枝节微带线的正上方均设有一个缝隙。

6.根据权利要求1-5任一项所述的基于集成基片间隙波导的滤波功分器，其特征在于，所述下层介质板的上表面设有第二金属层；

所述第二金属层上设有电磁带隙周期结构；所述电磁带隙周期结构包括周期性金属过孔以及金属圆形贴片；所述周期性金属过孔设于所述第二金属层上，所述金属圆形贴片设于所述周期性金属过孔上；所述第二金属层与所述电磁带隙周期结构形成理想磁导体。

7.根据权利要求6所述的基于集成基片间隙波导的滤波功分器，其特征在于，所述上层介质板、所述中间层介质板以及所述下层介质板均采用相同尺寸的介质板；所述介质板的介电常数为2.2，损耗角正切为0.0009；其中，所述中间层介质板最薄，所述下层介质板最厚；

所述上层介质板、所述中间层介质板以及所述下层介质板通过粘接或塑料螺丝固定在一起。

8.根据权利要求7所述的基于集成基片间隙波导的滤波功分器，其特征在于，所述缝隙为勺形缝隙；所述勺形缝隙包括勺头部缝隙以及勺把部缝隙；所述隔离电阻设于所述勺头部缝隙与所述勺把部缝隙之间；所述勺头部缝隙为椭圆形缝隙或矩形缝隙，所述勺把部缝隙为矩形缝隙。