[发明专利]基于复合失效模式耦合的IGBT寿命预测方法及系统有效

专利信息
申请号: 202110425367.8 申请日: 2021-04-20
公开(公告)号: CN113239653B 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 何怡刚;李猎;何鎏璐;王晨苑;熊元新;王枭 申请(专利权)人: 武汉大学
主分类号: G06F30/367 分类号: G06F30/367;G01R31/26;G06F111/08;G06F119/02;G06F119/04;G06F119/08
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 张宇
地址: 430072 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种基于复合失效模式耦合的IGBT寿命预测方法及系统,首先计算键合引线与焊料层的联立失效概率模型;然后计算联立失效概率模型的期望并记作耦合作用下的寿命;建立耦合函数关系式;预测焊料层与键合引线各自的寿命;建立不考虑耦合作用的IGBT寿命预测模型;建立考虑耦合作用的IGBT寿命预测模型。本发明能对焊料层与键合引线耦合作用下的IGBT模块进行更准确的寿命预测。
搜索关键词: 基于 复合 失效 模式 耦合 igbt 寿命 预测 方法 系统
【主权项】:
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