[发明专利]一种大口径平行平晶厚度分布的干涉测量方法

摘要

本发明公开了一种大口径平行平晶厚度分布的干涉测量方法，包括测量待测平晶的a面面形数据和b面面形数据；将测量得到的a面面形数据进行左右镜像处理，并将处理后的面形数据进行Zernike多项式拟合处理，得到a面面形数据的拟合多项式；将测量得到的b面面形数据进行多项式拟合处理，得到b面面形数据的拟合多项式；提取得到待测平晶a面的装调误差，对a面的装调误差镜像取反则为待测平晶b面的装调误差；将拟合多项式减去装调误差，得到待测平晶的像差；从而得到待测平晶厚度均匀性的误差分布。本发明能够实现大型光学元件的厚度分布检测，从而为后续超精密加工修行提供技术支撑。