[发明专利]一种带COB封装基板的LED线路板在审
| 申请号： | 202110409277.X | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113140554A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 王娅雯 | 申请（专利权）人： | 上海纬而视科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L23/367;H01L23/373;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 秦丽 |
| 地址： | 201600 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带COB封装基板的LED线路板，属于线路板COB封装技术领域，通过在COB基板与电路基板层所形成的封装腔内分布多个导热贯穿体,导热贯穿体的外端贯穿COB基板并嵌设连接有贴覆于COB基板外端面上的散热体，在灌胶之后，封装腔内形成硅胶荧光层,硅胶荧光层覆盖于多个芯片以及导热贯穿体的外端面，完成对裸芯片以及键合线的封装，在COB基板与封装腔之间嵌设安装上多个导热贯穿体，导热贯穿体易于对封装腔内所形成的热量进行吸收，所吸收的热量部分通过外导热套与内导热柱的配合机构向外散发，另一部分通过延伸向外的导热片传递至散热体上，由内至外导热、散热，有效解决封装结构不易散热的问题，且有效提高芯片以及电路板的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 封装 led 线路板 | ||
【主权项】：
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