[发明专利]一种带COB封装基板的LED线路板

说明书

本发明公开了一种带COB封装基板的LED线路板，属于线路板COB封装技术领域，通过在COB基板与电路基板层所形成的封装腔内分布多个导热贯穿体,导热贯穿体的外端贯穿COB基板并嵌设连接有贴覆于COB基板外端面上的散热体，在灌胶之后，封装腔内形成硅胶荧光层,硅胶荧光层覆盖于多个芯片以及导热贯穿体的外端面，完成对裸芯片以及键合线的封装，在COB基板与封装腔之间嵌设安装上多个导热贯穿体，导热贯穿体易于对封装腔内所形成的热量进行吸收，所吸收的热量部分通过外导热套与内导热柱的配合机构向外散发，另一部分通过延伸向外的导热片传递至散热体上，由内至外导热、散热，有效解决封装结构不易散热的问题，且有效提高芯片以及电路板的散热效率。

技术领域

本发明涉及线路板COB封装技术领域，更具体地说，涉及一种带COB封装基板的LED线路板。

背景技术

COB封装指的是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。随着LED在照明领域越来越广泛的应用，从成本及应用的角度来看，集成式COB封装更适合于新一代LED照明结构，发展COB封装是解决现有SMD封装结构中热阻高，成本高等问题的主要途径。COB封装数量将以其优异的性能在LED封装占比逐渐增加，特别是产值规模占比提升更为明显，进一步推动了COB封装的普及。

针对COB封装的芯片以及电路板来说，依靠自然散热则达不到很好的散热要求。现有技术中的COB封装结构一般是在基板上开设散热孔或者在基板外侧安装导热片来达到散热目的，然而这种通过LED内部芯片自带的封装形式和方法进行散热,以及利用外接散热板来进行散热的散热散热效果还有待提高，难以快速的将封装于内侧的芯片所产生的热量散发出去。

为此，我们提出具有高散热性能的一种带COB封装基板的LED线路板来有效提高现有技术中LED的散热性能。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种带COB封装基板的LED线路板，通过在COB基板与电路基板层所形成的封装腔内分布多个导热贯穿体,导热贯穿体的外端贯穿COB基板并嵌设连接有贴覆于COB基板外端面上的散热体，在灌胶之后，封装腔内形成硅胶荧光层,硅胶荧光层覆盖于多个芯片以及导热贯穿体的外端面，完成对裸芯片以及键合线的封装，在COB基板与封装腔之间嵌设安装上多个导热贯穿体，导热贯穿体易于对封装腔内所形成的热量进行吸收，所吸收的热量部分通过外导热套与内导热柱的配合机构向外散发，另一部分通过延伸向外的导热片扩散传递至散热体上，由内至外进行导热、散热，有效提高芯片以及电路板的散热效率。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种带COB封装基板的LED线路板，包括电路基板层，所述电路基板层上封装压合有COB基板，所述电路基板层远离COB基板的一端面贴覆有绝缘层，所述电路基板层上嵌设安装有多个固晶区，多个所述固晶区的上端衔接有芯片，所述芯片的底端与电路基板层的上端面相连，且多个芯片之间通过键合线相连接，所述电路基板层嵌设安装有芯片的一端面上端设有围坝封装层，所述COB基板与围坝封装层之间形成封装腔，所述封装腔内填充有硅胶荧光层，所述硅胶荧光层覆盖于多个芯片的外表面，所述COB基板上固定嵌设有多个导热贯穿体，多个所述导热贯穿体的下端延伸插设于封装腔内，所述硅胶荧光层包覆于多个导热贯穿体的外端壁，多个所述导热贯穿体的上端部贯穿COB基板并延伸向上，所述导热贯穿体包括固定套设于COB基板上的外导热套，所述外导热套的底端相抵于嵌设腔内，所述外导热套的内部设有内导热柱，所述内导热柱的外侧环形分布有多个导热片，多个所述导热片与内导热柱之间填充有导热树脂填料，所述COB基板的上端面设有与多个导热片嵌设连接的散热体。

进一步的，多个所述芯片的底端均涂覆有导电胶，所述导电胶与电路基板层的上端面相连接。