[发明专利]一种微电子器件封装用支撑定位装置及其使用方法在审
申请号: | 202110404430.X | 申请日: | 2021-04-15 |
公开(公告)号: | CN113053795A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 王翠平 | 申请(专利权)人: | 王翠平 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/56 |
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地址: | 215124 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种微电子器件封装用支撑定位装置及其使用方法,属于微电子器件封装领域。一种微电子器件封装用支撑定位装置,包括底座,所述底座的上方滑动连接有封装板,所述底座上设有圆孔,所述圆孔内连接有圆板;所述第二凹槽内设有多个隔板,所述隔板内滑动连接有夹板,所述圆板上还设有压块;所述圆孔内设有支撑杆,所述底座内设有与圆槽相对应的圆筒,所述圆槽内滑动连接有滑板,所述滑板的底部连接有压杆,所述压杆上分别设有推板和活塞板;所述底座内还设有与推板和圆板相配合的定位机构;本发明可同时对多个微电子器件进行封装,且方便的进行支撑固定,固定效果好,避免微电子器件产生损坏,操作方便,提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 微电子 器件 封装 支撑 定位 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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