[发明专利]一种微电子器件封装用支撑定位装置及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202110404430.X 申请日: 2021-04-15
公开(公告)号: CN113053795A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 王翠平 申请(专利权)人: 王翠平
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/687;H01L21/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215124 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种微电子器件封装用支撑定位装置及其使用方法,属于微电子器件封装领域。一种微电子器件封装用支撑定位装置,包括底座,所述底座的上方滑动连接有封装板,所述底座上设有圆孔,所述圆孔内连接有圆板;所述第二凹槽内设有多个隔板,所述隔板内滑动连接有夹板,所述圆板上还设有压块;所述圆孔内设有支撑杆,所述底座内设有与圆槽相对应的圆筒,所述圆槽内滑动连接有滑板,所述滑板的底部连接有压杆,所述压杆上分别设有推板和活塞板;所述底座内还设有与推板和圆板相配合的定位机构;本发明可同时对多个微电子器件进行封装,且方便的进行支撑固定,固定效果好,避免微电子器件产生损坏,操作方便,提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 微电子 器件 封装 支撑 定位 装置 及其 使用方法
【主权项】:
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