[发明专利]一种微电子器件封装用支撑定位装置及其使用方法

说明书

本发明公开了一种微电子器件封装用支撑定位装置及其使用方法，属于微电子器件封装领域。一种微电子器件封装用支撑定位装置，包括底座，所述底座的上方滑动连接有封装板，所述底座上设有圆孔，所述圆孔内连接有圆板；所述第二凹槽内设有多个隔板，所述隔板内滑动连接有夹板，所述圆板上还设有压块；所述圆孔内设有支撑杆，所述底座内设有与圆槽相对应的圆筒，所述圆槽内滑动连接有滑板，所述滑板的底部连接有压杆，所述压杆上分别设有推板和活塞板；所述底座内还设有与推板和圆板相配合的定位机构；本发明可同时对多个微电子器件进行封装，且方便的进行支撑固定，固定效果好，避免微电子器件产生损坏，操作方便，提高了工作效率。

技术领域

本发明涉及微电子器件封装技术领域，尤其涉及一种微电子器件封装用支撑定位装置及其使用方法。

背景技术

微电子技术是人们日常生活和未来发展都离不开的一门重要技术，小到计算机和各种通讯设备，大到国防安全系统，微电子技术的发展是衡量国家发展程度的重要指标，微电子技术中会使用到多种微电子器件，为了方便微电子器件的运输和保存，维护微电子器件的性能，需要对微电子器件进行封装处理，但是现有的微电子器件封装装置在使用时通常只能同时对一个微电子器件进行封装，效率较低，如果同时对多个微电子器件进行封装，则无法进行支撑定位，操作麻烦，影响封装效果，严重的甚至会使微电子器件产生损坏，为此，我们提出一种微电子器件封装用支撑定位装置及其使用方法。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的不能同时对多个微电子器件进行封装支撑定位的问题，而提出的一种微电子器件封装用支撑定位装置及其使用方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种微电子器件封装用支撑定位装置，包括底座，所述底座的上方滑动连接有封装板，所述底座上设有圆孔，所述圆孔内连接有圆板；

所述圆板内设有第二凹槽，所述第二凹槽内设有多个隔板，所述隔板内滑动连接有夹板，所述圆板上还设有压块；

所述圆孔内设有支撑杆，所述支撑杆内设有圆槽，所述底座内设有与圆槽相对应的圆筒，所述圆槽内滑动连接有滑板，所述滑板的底部连接有压杆，所述压杆上分别设有推板和活塞板；

所述底座内还设有与推板和圆板相配合的定位机构。

为了使封装板方便移动，优选的，底座的顶部固定连接有L板，所述L板的顶部外壁设有气缸，所述封装板连接在气缸的输出端，所述L板内还设有导轨，所述封装板滑动连接在导轨上。

为了使圆板内的微电子器件方便支撑定位，优选的，所述定位机构主要包括第一连杆、第二连杆和转动块，所述底座上设有第一凹槽，所述第一连杆通过销轴转动连接在第一凹槽内，所述第一连杆的一端与推板的底部相抵，所述第一连杆的另一端与第二连杆的底部相抵，所述转动块的外壁分别固定连接有第一限位杆和第二限位杆，所述第二连杆与第一限位杆相配合。

为了使圆板的位置固定，进一步的，所述圆板的外壁设有缺槽，所述缺槽内连接有卡块，所述第二限位杆的外壁设有与卡块相配合的固定块。

为了使第二连杆方便滑动，更进一步的，所述第二连杆上设有长槽，所述第一凹槽内设有两个限位柱，两个所述限位柱均连接在长槽内，所述第一凹槽内设有第一挡板，所述第二连杆的外壁设有第二挡板，所述第一挡板与第二挡板之间设有第三弹簧。

为了使夹板便于移动，优选的，所述圆板的底部设有插管，所述圆孔内设有插孔，所述插孔内设有与插管相配合的细管，所述圆筒的底部设有连接管，所述连接管与细管相连通，所述第二凹槽的底部设有小孔，所述小孔位于隔板内，且所述小孔与插管相连通，且相邻的所述隔板之间连接有输气管。

为了上夹板能够更好的抵住微电子器件，进一步的，所述圆板的内设有通孔，所述通孔内连接有固定板，所述压块连接在通孔的底部，所述夹板与第二凹槽的内壁之间设有第一弹簧。