[发明专利]一种表面裂纹走向的双激励检测方法在审

专利信息
申请号: 202110401690.1 申请日: 2021-04-14
公开(公告)号: CN112964777A 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 胡斌;闫梁 申请(专利权)人: 中国特种设备检测研究院
主分类号: G01N27/83 分类号: G01N27/83
代理公司: 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368 代理人: 李世端
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种表面裂纹走向的双激励检测方法,利用双激励传感器在待测件表面形成随时间旋转的电涡流场,沿着固定的检测路径扫查经过待测件缺陷位置,提取待测件表面XY两轴磁场畸变信息,利用表面磁场畸变幅值大小判断裂纹的走向。本发明所述检测方法解决了单一检测磁场传感器二维栅格扫查与阵列探头扫查相比检测时间倍增的问题,实现了一次性扫查完成裂纹检测及走向判断,大大提高了检测效率。
搜索关键词: 一种 表面 裂纹 走向 激励 检测 方法
【主权项】:
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