[发明专利]一种热管-半导体制冷联合的电子芯片散热装置及其控制回路在审
| 申请号： | 202110401219.2 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN112968009A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 谢和平;孙立成;阮禾;李碧雄;王俊;龙西亭;廖家禧;张洪银 | 申请（专利权）人： | 四川大学;深圳大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/38;H01L23/427 |
| 代理公司： | 成都熠邦鼎立专利代理有限公司 51263 | 代理人： | 曾克 |
| 地址： | 610065 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热管‑半导体制冷联合的电子芯片散热装置，包括用于固定芯片的基座以及热电制冷片、第一均热板、热管换热器、第二均热板、散热器和风扇，其中热电制冷片紧贴芯片远离基座的一面，第一均热板紧贴热电制冷片，第二均热板远离热电制冷片，且第二均热板与第一均热板之间通过热管换热器接通，散热器固定在第二均热板的表面，风扇用于给第二均热板散热；本发明将热电制冷技术与热管技术相结合，利用热电制冷片对芯片表面进行冷却，通过热管换热器及时地将热量从热电制冷片转移到散热器上再由风扇带走，整个散热过程不需液体冷却，提高的设备的稳定性和安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热管 半导体 制冷 联合 电子 芯片 散热 装置 及其 控制 回路 | ||
【主权项】：
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