[发明专利]一种热管-半导体制冷联合的电子芯片散热装置及其控制回路

权利要求书

1.一种热管-半导体制冷联合的电子芯片散热装置，其特征在于，包括用于固定芯片的基座以及热电制冷片、第一均热板、热管换热器、第二均热板、散热器和风扇，其中热电制冷片紧贴芯片远离基座的一面，第一均热板紧贴热电制冷片，第二均热板远离热电制冷片，且第二均热板与第一均热板之间通过热管换热器接通，散热器固定在第二均热板的表面，风扇用于给第二均热板散热。

2.根据权利要求1所述的一种热管-半导体制冷联合的电子芯片散热装置，其特征在于，所述的芯片与热电制冷片之间以及所述的热电制冷片与第一均热板之间均涂有导热油脂。

3.根据权利要求1所述的一种热管-半导体制冷联合的电子芯片散热装置，其特征在于，所述第一均热板和第二均热板上均开设有用于安装热管换热器的固定孔，且所述的热管换热器水平布置。

4.根据权利要求3所述的一种热管-半导体制冷联合的电子芯片散热装置，其特征在于，所述热管换热器与第一均热板和第二均热板的接触表面均涂有导热油脂。

5.根据权利要求1所述的一种热管-半导体制冷联合的电子芯片散热装置，其特征在于，所述的散热器采用翅片散热器。

6.一种基于权利要求1-5任一所述的一种热管-半导体制冷联合的电子芯片散热装置的控制回路，其特征在于，包括直流电源、控制器、第一温度传感器和第二温度传感器，其中第一温度传感器设于热电制冷片紧贴芯片的一面，第二温度传感器设于热电制冷片紧贴第一均热板之间，第二温度传感器和第一温度传感器均连接控制器，直流电源通过导线与热电制冷片连接，控制器用于控制直流电源的输出电流。

7.一种控制回路的控制方法，基于权利要求6所述的一种热管-半导体制冷联合的电子芯片散热装置的控制回路，其特征在于，在芯片表面温度高于芯片最佳工作温度时，根据温度传感器采集到的温度调节直流电源使得热电制冷片的电流为:

其中 为第一温度传感器所测的温度， 为热电制冷片的Seebeck系数， 为热电制冷片的电阻。

8.根据权利要求7所述的一种控制回路的控制方法，其特征在于，在芯片表面温度降低到目标温度范围值时，为了保证热电制冷片以最佳的效率运行，调节直流电源保证热电制冷片电流为：

其中为第二温度传感器所测的温度，为热电制冷片的传热系数。