[发明专利]密封并联平面触发火花隙开关及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202110394775.1 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN113224645B 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 朱朋;初青芸;杨智;汪柯;沈瑞琪;叶迎华 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: H01T2/02 分类号: H01T2/02;H01T2/00;H01T1/00;H01T21/00
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 张玲
地址: 210094 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种基于PCB工艺的密封并联平面触发火花隙开关及其制造方法。包括底层基片,中间层基片,顶层基片,PP片和焊盘;底层基片上表面和顶层基片的下表面上均设有三电极线路,中间层基片设有上下贯通的矩形腔室,PP片上设有与矩形腔室相对应的矩形缺口;中间层基片设置在底层基片和顶层基片之间,基片之间通过PP片压合;压合后中间层基片的矩形腔室,底层基片的上表面和顶层基片的下表面形成密封腔室;顶层基片上设有焊盘,压合之后的底层基片,中间层基片和顶层基片上设有贯穿的过孔。本发明并联PCB‑PTS导通气体氛围固定,使得开关在恶劣环境下具有和常规环境相似的性能,并联的设计提升了开关的作用可靠性,拓宽触发火花隙开关的应用范围。
搜索关键词: 密封 并联 平面 触发 火花 开关 及其 制造 方法
【主权项】:
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