[发明专利]密封并联平面触发火花隙开关及其制造方法

权利要求书

1.一种基于PCB工艺的密封并联平面触发火花隙开关，其特征在于，包括底层基片，中间层基片，顶层基片，PP片和焊盘；

所述底层基片上表面和顶层基片的下表面上均设有三电极线路，所述中间层基片上设有上下贯通的矩形腔室，PP片上设有与矩形腔室相对应的矩形缺口；所述三电极线路的厚度为5μm-200μm，三电极线路包括阳极，阴极和触发电极；阳极和阴极为半圆形结构；

所述中间层基片设置在底层基片和顶层基片之间，用于将两个三电极线路隔离；底层基片和中间层基片，以及中间层基片和顶层基片之间通过设置PP片实现压合；压合之后，中间层基片的矩形腔室，底层基片的上表面和顶层基片的下表面形成密封腔室，使得两个三电极线路处于密封腔室内；所述顶层基片上设有焊盘，压合之后的底层基片，中间层基片和顶层基片上设有贯穿的过孔，以实现所述两个三电极线路的并联以及电气导通。

2.根据权利要求1所述的平面触发火花隙开关，其特征在于，所述底层基片，中间层基片和顶层基片为PCB基板，厚度为0.2mm-5mm。

3.根据权利要求2所述的平面触发火花隙开关，其特征在于，中间层基片的贯通的矩形腔室的尺寸为长0.5mm-10mm×宽0.5mm-10mm。

4.根据权利要求3所述的平面触发火花隙开关，其特征在于，所述阳极和阴极的半径为0.5mm-50mm，阳极和阴极间的间隙为0.1mm-10mm；触发电极的宽度为0.1mm-2mm，触发电极与阴极之间的间隙为0.05mm-1mm。

5.根据权利要求4所述的平面触发火花隙开关，其特征在于，所述PP片的材料主要由树脂和玻璃纤维布组成，厚度为10μm-150μm。

6.根据权利要求5所述的平面触发火花隙开关，其特征在于，所述焊盘的材料为Cu，与触发电极相连的焊盘的尺寸小于与阴阳极相连的焊盘的尺寸，三个焊盘尺寸的取值范围为长0.1mm-10mm×宽0.1mm-10mm。

7.一种权利要求1-6任一项所述的密封并联平面触发火花隙开关的制造方法，其特征在于，具体步骤如下：

步骤(1)：分别在底层基片和顶层基片上制造平面触发火花隙开关三电极线路；

步骤(2)：在中间基片制造贯穿的矩形腔室；

步骤(3)：压合；将含有平面触发火花隙开关三电极线路的底层基片、顶层基片和中间层基片通过PP片压合成为一体；

步骤(4)：制造过孔；在步骤(3)压合的多个基片上与焊盘位置相匹配的区域设有多个过孔，实现两个三电极线路的电气导通；

步骤(5)：制造焊盘；在与三电极线路对应位置的顶层基片的上部设置三个矩形焊盘，实现电气连接。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤(1)中通过贴膜、曝光、显影、蚀刻和去膜工艺制造平面触发火花隙开关三电极线路；

步骤(2)中通过机械钻孔或者激光切割的方式制造贯穿的矩形腔室；

步骤(4)中采用金属化过孔技术制造过孔；

步骤(5)中采用贴膜、曝光、显影、蚀刻和去膜工艺制造焊盘。