[发明专利]一种可去除切割粉末的食品加工用干果开槽装置有效

专利信息
申请号: 202110391602.4 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN113170901B 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 杜晓凡 申请(专利权)人: 西双版纳松哥实业有限公司;云南绿野农林集团有限公司;云县松哥实业有限公司
主分类号: A23N5/00 分类号: A23N5/00;A23N12/00
代理公司: 深圳市博太联众专利代理事务所(特殊普通合伙) 44354 代理人: 任转英
地址: 666100 云南省西双*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开了一种可去除切割粉末的食品加工用干果开槽装置,包括有底架、竖支板、短横板、动力电机、支撑腿、弧形架、中轴、长支板等;底架上固定安装有一对竖支板,短横板与两个竖支板远离底架的一侧固定连接,动力电机安装在短横板上,支撑腿固定安装在底架上,弧形架固定安装在支撑腿上,两个长支板对称安装在底架上,其中一个长支板靠近竖支板。本发明通过大齿盘与内齿盘的相对转动,再配合下料组件实现了对夏威夷果外壳的开槽,内齿盘上连接的十个夹持组件能在转动时连续对夏威夷果加工,夹持组件带动开槽后的夏威夷果转动时碰触到毛刷之后,毛刷能将夏威夷果上沾附的粉末清刷,完成了切割完之后夏威夷果的清洁。
搜索关键词: 一种 去除 切割 粉末 食品 工用 干果 开槽 装置
【主权项】:
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