[发明专利]一种高压硅堆堆叠式芯片环保助焊剂有效
| 申请号： | 202110389578.0 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN113070608B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 徐谦;洪继泓 | 申请（专利权）人： | 广东成利泰科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;B23K35/40 |
| 代理公司： | 汕头兴邦华腾专利代理事务所(特殊普通合伙) 44547 | 代理人： | 张树峰;梁凤德 |
| 地址： | 515000 广东省汕头*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于助焊剂技术领域，尤其涉及一种高压硅堆堆叠式芯片环保助焊剂，包括以下质量百分比的组成：松香树脂70～86％、异丙醇9～15％、丙酮2～5％、抗氧化剂2～5％、缓蚀剂0.1～1％、表面活性剂0.1～2％、润湿增强剂0.1～2％；其中，所述表面活性剂包括烷基葡萄糖酰胺、辛基酚聚氧乙烯醚和磷酸酯；所述润湿增强剂包括二甘醇甲醚、丙二醇苯醚和混合酯。相比于现有技术，本发明的助焊剂活性高、润湿性好，能防止表面挂锡及焊接偏位，而且焊接过程无烟无刺鼻气味无毒性物质排放，焊接后芯片表面无残留免清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 堆叠 芯片 环保 焊剂 | ||
【主权项】：
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