[发明专利]一种高压硅堆堆叠式芯片环保助焊剂

权利要求书

1.一种高压硅堆堆叠式芯片环保助焊剂，其特征在于，包括以下质量百分比的组成：松香树脂70～86％、异丙醇9～15％、丙酮2～5％、抗氧化剂2～5％、缓蚀剂0.1～1％、表面活性剂0.1～2％、润湿增强剂0.1～2％；

其中，所述表面活性剂包括烷基葡萄糖酰胺、辛基酚聚氧乙烯醚和磷酸酯；所述润湿增强剂包括二甘醇甲醚、丙二醇苯醚和混合酯；所述缓蚀剂包括质量比为(3～4)：2：1的双咪唑啉季铵盐、氨基三亚甲基膦酸和膦酰基羧酸。

2.根据权利要求1所述的高压硅堆堆叠式芯片环保助焊剂，其特征在于，所述抗氧化剂包括苯并三氮唑和2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚。

3.根据权利要求1所述的高压硅堆堆叠式芯片环保助焊剂，其特征在于，所述表面活性剂包括质量比为1：3：(1～2)的烷基葡萄糖酰胺、辛基酚聚氧乙烯醚和磷酸酯。

4.根据权利要求1所述的高压硅堆堆叠式芯片环保助焊剂，其特征在于，所述润湿增强剂包括质量比为1：1：(1.5～2.5)的二甘醇甲醚、丙二醇苯醚和混合酯。

5.根据权利要求1～4任一项所述的高压硅堆堆叠式芯片环保助焊剂，其特征在于，包括以下质量百分比的组成：松香树脂76～80％、异丙醇11～13％、丙酮2.5～4.5％、抗氧化剂2.5～4％、缓蚀剂0.3～0.8％、表面活性剂0.5～1.8％、润湿增强剂0.5～1.5％。

6.根据权利要求5所述的高压硅堆堆叠式芯片环保助焊剂，其特征在于，包括以下质量百分比的组成：松香树脂78％、异丙醇12％、丙酮4％、抗氧化剂3％、缓蚀剂0.5％、表面活性剂1.5％、润湿增强剂1％。

7.根据权利要求1所述的高压硅堆堆叠式芯片环保助焊剂，其特征在于，其制备方法包括以下步骤：

1)按照所述质量百分比称取各配方组分，将松香树脂加入至异丙醇和丙酮的混合溶剂中，连续搅拌45～60min，得到混合溶液；

2)将抗氧化剂、缓蚀剂和润湿增强剂混合，连续搅拌20～30min，得到混合物；

3)将步骤2)得到的混合物缓慢加入到步骤1)的得到的混合溶液中，搅拌20～30min，加入表面活性剂后，继续搅拌10～15min，使得原料充分溶解且混合均匀，得到环保助焊剂。