[发明专利]一种基于机器学习分类器提高半导体芯片良品率的方法有效
| 申请号： | 202110389361.X | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN113191399B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 刘瑞盛;蒋信;喻涛 | 申请（专利权）人： | 普赛微科技（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/62 | 分类号： | G06K9/62;G01R31/28 |
| 代理公司： | 杭州宇信联合知识产权代理有限公司 33401 | 代理人： | 刘艳艳 |
| 地址： | 310006 浙江省杭州市临安区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于机器学习分类器提高半导体芯片良品率的方法，至少包括如下步骤：采集晶圆裸片出厂后进行测试得到的前期测试数据，所述前期测试数据至少包括WAT数据和CP数据；训练分类器，分类器训练过程中采用数据降采样和基于增量学习的集成算法；成品测试预测，基于预测结果进行分类。本发明通过机器学习分类器来分析晶圆裸片的非平稳环境下的非平衡的前期测试数据，分类器训练过程中采用数据降采样和基于增量学习的集成算法，实现了最终测试结果FT的预测，提高了晶圆裸片在封装前品质分类的准确性，从而提高了封装芯片的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 机器 学习 分类 提高 半导体 芯片 良品率 方法 | ||
【主权项】：
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