[发明专利]具环氧基的硅氧烷改质树脂、封装材料、与封装结构在审
| 申请号： | 202110382483.6 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN114573947A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 陈文彬;詹英楠;陈凯琪;林志浩 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L83/06;C08K3/36;C08K3/04;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供具环氧基的硅氧烷改质树脂、封装材料、与封装结构，所述具环氧基的硅氧烷改质树脂是由羟基封端的硅氧烷化合物与硅氧树脂反应后，接着与环氧基硅烷反应而成，其中羟基封端的硅氧烷化合物与硅氧树脂的摩尔比例为5:1至10:1，且环氧基硅烷与硅氧树脂的摩尔比例为2:1至4:1。添加本发明的具环氧基的硅氧烷改质树脂的封装材料和封装结构可以维持原本组成物Tg并提升与胶材的兼容性，并降低材料应力与翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 具环氧基 硅氧烷改质 树脂 封装 材料 结构 | ||
【主权项】：
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