[发明专利]具环氧基的硅氧烷改质树脂、封装材料、与封装结构

权利要求书

1.一种具环氧基的硅氧烷改质树脂，是由：

羟基封端的硅氧烷化合物与硅氧树脂反应后，接着与环氧基硅烷反应而成，

其中该羟基封端的硅氧烷化合物与该硅氧树脂的摩尔比例为5:1至10:1，且该环氧基硅烷与该硅氧树脂的摩尔比例为2:1至4:1。

2.如权利要求1的具环氧基的硅氧烷改质树脂，其中该羟基封端的硅氧烷化合物的化学结构为其中每一R¹各自为C_1-5的烷基或每一R²各自为C_1-5的烷基，n是5-20，且o是5-20。

3.如权利要求1的具环氧基的硅氧烷改质树脂，其中该硅氧树脂的化学式为R³₃SiO_4/2SiO_3/2SiOH，其中R³是C_1-6的烷基或苯基。

4.如权利要求1的具环氧基的硅氧烷改质树脂，其中该环氧基硅烷的结构为其中R⁴为C_1-5的烷撑基，而每一R⁵各自为C_1-5的烷基。

5.如权利要求1的具环氧基的硅氧烷改质树脂，其重量平均分子量为7000至10000。

6.一种封装材料，包含：

(a)1重量份的具环氧基的硅氧烷改质树脂；

(b)3至30重量份的环氧树脂；

(c)3至30重量份的酸酐硬化剂；以及

(d)50至500重量份的无机粉体，

其中(a)具环氧基的硅氧烷改质树脂是由羟基封端的硅氧烷化合物与硅氧树脂反应后，接着与环氧基硅烷反应而成，

其中该羟基封端的硅氧烷化合物与该硅氧树脂的摩尔比例为5:1至10:1，且该环氧基硅烷与该硅氧树脂的摩尔比例为2:1至4:1。

7.如权利要求6的封装材料，其中(b)环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、脂环族环氧树脂、酚醛树脂(novolac)、萘系环氧树脂、或上述的组合。

8.如权利要求6的封装材料，其中(c)酸酐硬化剂为甲基六氢苯酐、甲基四氢苯酐、六氢苯酐、二苯酮四酸二酐、或上述的组合。

9.如权利要求6的封装材料，其中(d)无机粉体为次微米至微米等级的二氧化硅粉体或氧化铝粉体。

10.如权利要求6的封装材料，更包括(e)0.2至2重量份的促进剂。

11.如权利要求10的封装材料，其中(e)促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、三乙基胺、三苯基膦、或上述的组合。

12.如权利要求6的封装材料，更包括(f)0.1至0.8重量份的耦合剂。

13.如权利要求12的封装材料，其中(f)耦合剂为缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、三甲氧基[2-(7-氧杂双环[4.1.0]庚-3-基)乙基]硅烷、或上述的组合。