[发明专利]一种泡沫铜/环氧树脂电子封装材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202110380172.6 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113024998A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 刘意春;张旭;李凤仙;陶静梅;李才巨;易健宏 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08K7/24;C08K3/04;C08K3/34;C08K3/28;C08K3/22 |
| 代理公司： | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人： | 张雪 |
| 地址： | 650093 云南省*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种泡沫铜/环氧树脂电子封装材料及其制备方法。所述泡沫铜/环氧树脂电子封装材料包括含有填料的环氧树脂和掺杂碳纳米管的泡沫铜；所述填料为SiC、AlN、BN或BeO中的一种。本发明通过将含有填料的环氧树脂用丙酮稀释之后填充到掺杂碳纳米管的泡沫铜中，浓缩、固化，得到泡沫铜/环氧树脂电子封装材料。本发明所制备的泡沫铜/环氧树脂电子封装材料的导热系数高达55.2W/(m·K)，电磁屏蔽性能达到57.9dB，适用于各种复杂的、密集的电子元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 泡沫 环氧树脂 电子 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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