[发明专利]一种泡沫铜/环氧树脂电子封装材料及其制备方法

权利要求书

1.一种泡沫铜/环氧树脂电子封装材料，其特征在于，所述电子封装材料以掺杂碳纳米管的泡沫铜为基体材料，以含有填料的环氧树脂为填充材料；

所述填料为SiC、AlN、BN或BeO中的一种。

2.根据权利要求1所述的一种泡沫铜/环氧树脂电子封装材料，其特征在于，所述含有填料的环氧树脂和掺杂碳纳米管的泡沫铜的质量比为1:1.4-1.45。

3.根据权利要求1所述的一种泡沫铜/环氧树脂电子封装材料，其特征在于，所述填料在所述电子封装材料中的质量分数为40％～60％；所述填料为粒径为50μm～70μm的球形微粒。

4.根据权利要求1所述的一种泡沫铜/环氧树脂电子封装材料，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型。

5.根据权利要求1所述的一种泡沫铜/环氧树脂电子封装材料，其特征在于，所述掺杂碳纳米管的泡沫铜中的碳纳米管的体积分数为0.5％～0.6％；碳纳米管的直径为30～80nm，长度小于10μm。

6.根据权利要求1-5任一项所述的泡沫铜/环氧树脂电子封装材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将含有填料的环氧树脂用丙酮稀释之后填充到掺杂碳纳米管的泡沫铜中，浓缩、固化，得到泡沫铜/环氧树脂电子封装材料。

7.根据权利要求6所述的泡沫铜/环氧树脂电子封装材料的制备方法，其特征在于，所述填充过程之前在含有填料的环氧树脂中加入固化剂和偶联剂,固化剂与偶联剂的质量比为1:0.2。

8.根据权利要求7所述的泡沫铜/环氧树脂电子封装材料的制备方法，其特征在于，所述含有填料的环氧树脂与固化剂的质量比为4～6:1；所述固化剂为聚丙烯酰胺；所述偶联剂为氨基官能团硅烷。