[发明专利]一种泡沫铜/环氧树脂电子封装材料及其制备方法在审
申请号: | 202110380172.6 | 申请日: | 2021-04-09 |
公开(公告)号: | CN113024998A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 刘意春;张旭;李凤仙;陶静梅;李才巨;易健宏 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
主分类号: | C08L63/02 | 分类号: | C08L63/02;C08K7/24;C08K3/04;C08K3/34;C08K3/28;C08K3/22 |
代理公司: | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人: | 张雪 |
地址: | 650093 云南省*** | 国省代码: | 云南;53 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 泡沫 环氧树脂 电子 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种泡沫铜/环氧树脂电子封装材料,其特征在于,所述电子封装材料以掺杂碳纳米管的泡沫铜为基体材料,以含有填料的环氧树脂为填充材料;
所述填料为SiC、AlN、BN或BeO中的一种。
2.根据权利要求1所述的一种泡沫铜/环氧树脂电子封装材料,其特征在于,所述含有填料的环氧树脂和掺杂碳纳米管的泡沫铜的质量比为1:1.4-1.45。
3.根据权利要求1所述的一种泡沫铜/环氧树脂电子封装材料,其特征在于,所述填料在所述电子封装材料中的质量分数为40%~60%;所述填料为粒径为50μm~70μm的球形微粒。
4.根据权利要求1所述的一种泡沫铜/环氧树脂电子封装材料,其特征在于,所述环氧树脂为双酚A型。
5.根据权利要求1所述的一种泡沫铜/环氧树脂电子封装材料,其特征在于,所述掺杂碳纳米管的泡沫铜中的碳纳米管的体积分数为0.5%~0.6%;碳纳米管的直径为30~80nm,长度小于10μm。
6.根据权利要求1-5任一项所述的泡沫铜/环氧树脂电子封装材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:将含有填料的环氧树脂用丙酮稀释之后填充到掺杂碳纳米管的泡沫铜中,浓缩、固化,得到泡沫铜/环氧树脂电子封装材料。
7.根据权利要求6所述的泡沫铜/环氧树脂电子封装材料的制备方法,其特征在于,所述填充过程之前在含有填料的环氧树脂中加入固化剂和偶联剂,固化剂与偶联剂的质量比为1:0.2。
8.根据权利要求7所述的泡沫铜/环氧树脂电子封装材料的制备方法,其特征在于,所述含有填料的环氧树脂与固化剂的质量比为4~6:1;所述固化剂为聚丙烯酰胺;所述偶联剂为氨基官能团硅烷。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆明理工大学,未经昆明理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110380172.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高强度透气型座椅坐垫
- 下一篇:一种基于TPBWT自索引结构滑动窗口压缩方法