[发明专利]一种电解铜箔比表面积的测定方法在审
| 申请号： | 202110376618.8 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113176188A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 张雷;李倩倩;杨红光;庞志君 | 申请（专利权）人： | 九江德福科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N15/08 | 分类号： | G01N15/08 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 张朝元 |
| 地址： | 332000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电解铜箔比表面积的测定方法，包括对电解铜箔表面进行粗化和固化处理；将经过粗化和固化处理的电解铜箔裁成平整样条；使用超景深显微镜对所述平整样条进行观测，利用3D成像功能，构建3D图形；截取一定面积的所述3D图形，检测所述3D图形的表面积和截面积数据。通过本发明的检测方法检测铜箔比表面积，将比表面积测定量化，可有效反应二次粗糙化铜粒的生长程度，晶粒结晶的致密度，减少了晶体生长缺陷的漏判。此方法检测的电解铜箔表面铜粒分布取得良好评价，并且铜箔剥离强度稳定易控。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解 铜箔 表面积 测定 方法 | ||
【主权项】：
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