[发明专利]一种电路基板制作加工方法在审
| 申请号： | 202110363164.0 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN113099616A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 王真真 | 申请（专利权）人： | 王真真 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450001 河南省郑州*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路基板制作加工方法，包括底板、输送装置、固定装置、刮痕装置和清洁装置，所述的底板的上端面设置有输送装置，输送装置的上端面安装有固定装置，固定装置的后方设置有刮痕装置，刮痕装置的后方安装有清洁装置。本发明可以解决现有的电路基板在对其表面进行清洁和粗糙化处理的过程中可能会遇到以下难题：a.通过人工先对电路基板的表面进行刮痕处理，再对其表面进行清洁处理，所需人力较多，劳动强度较大，导致电路基板的生产效率较低，生产周期较长；b.人工清洁可能出现清洁不完全或清洁效果较差的情况，导致电路基板的成品外观质量较差，从而降低了企业的效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 路基 制作 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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