[发明专利]一种电路基板制作加工方法

说明书

本发明涉及一种电路基板制作加工方法，包括底板、输送装置、固定装置、刮痕装置和清洁装置，所述的底板的上端面设置有输送装置，输送装置的上端面安装有固定装置，固定装置的后方设置有刮痕装置，刮痕装置的后方安装有清洁装置。本发明可以解决现有的电路基板在对其表面进行清洁和粗糙化处理的过程中可能会遇到以下难题：a.通过人工先对电路基板的表面进行刮痕处理，再对其表面进行清洁处理，所需人力较多，劳动强度较大，导致电路基板的生产效率较低，生产周期较长；b.人工清洁可能出现清洁不完全或清洁效果较差的情况，导致电路基板的成品外观质量较差，从而降低了企业的效益。

技术领域

本发明涉及电路基板制造领域，特别涉及一种电路基板制作加工方法。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，再有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。而电路基板就是在用于连接电路的基板，其在使用过程中能够避免人工接线的差错，可实现电子元器件的自动插装和检测，保证了电子设备的质量的同时又便于维修，因此应用较为广泛。

电路基板在制造过程中，需要先对基板的表面进行清洁和粗糙化处理，再在其表面涂覆有陶瓷绝缘层，后经打磨、抛光等工序后方可成型。

目前，现有的电路基板在对其表面进行清洁和粗糙化处理的过程中可能会遇到以下难题：a.通过人工先对电路基板的表面进行刮痕处理，再对其表面进行清洁处理，所需人力较多，劳动强度较大，导致电路基板的生产效率较低，生产周期较长。；b.人工清洁可能出现清洁不完全或清洁效果较差的情况，导致电路基板的成品外观质量较差，从而降低了企业的效益。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明可以解决现有的电路基板在对其表面进行清洁和粗糙化处理的过程中可能会遇到以下难题：a.通过人工先对电路基板的表面进行刮痕处理，再对其表面进行清洁处理，所需人力较多，劳动强度较大，导致电路基板的生产效率较低，生产周期较长。；b.人工清洁可能出现清洁不完全或清洁效果较差的情况，导致电路基板的成品外观质量较差，从而降低了企业的效益。

(二)技术方案

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种电路基板制作加工方法，其使用了一种电路基板制作加工设备，该电路基板制作加工设备包括底板、输送装置、固定装置、刮痕装置和清洁装置，采用上述电路基板制作加工设备对电路基板进行处理作业时具体方法如下：

S1、装夹固定：通过人工将电路基板放置在固定装置上，通过固定装置对其左右两端进行夹紧固定；

S2、输送刮痕：通过输送装置带动装夹固定后的电路基板向后输送至刮痕装置的下方，通过刮痕装置对电路基板的上端面同时进行打磨和刮痕处理；

S3：扫灰清洁：上述S2完成后，通过输送装置带动刮痕处理后的电路基板向后输送至清洁装置的下方，从而通过清洁装置对电路基板上的废屑进行清洁处理；

S4：下料处理：上述S3完成后，通过输送装置带动清洁后的电路基板向后继续输送，从而通过人工将加工完成的电路基板取下并进行集中收集和码放处理；

其中，所述的底板的上端面设置有输送装置，输送装置的上端面安装有固定装置，固定装置的后方设置有刮痕装置，刮痕装置的后方安装有清洁装置；