[发明专利]缓释药物微孔颗粒输送系统及方法有效

专利信息
申请号: 202110356262.1 申请日: 2021-04-01
公开(公告)号: CN113086668B 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 韩新;栗亮;梁芳;许青;李虎 申请(专利权)人: 韩新
主分类号: B65G65/40 分类号: B65G65/40
代理公司: 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 代理人: 黄瀛
地址: 277899 山*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及输送技术领域,尤其是涉及一种缓释药物微孔颗粒输送系统及方法,以缓解现有技术中存在的微孔颗粒在浸泡输送过程中容易发生表面磨损的问题。包括:浸泡篮;浸泡篮包括外筒和内置于外筒内的内芯;外筒设置有容留凹槽,容留凹槽可用于盛装微孔颗粒;内芯设置于容留凹槽下部,内芯的顶部设置有入料口,底部设置有出料口;内芯与容留凹槽之间由封锁机构控制导通或阻断;内芯内部设置有开合机构,开合机构具有封堵出料口的封堵状态,以及打开出料口的打开状态。本发明有效解决了微孔颗粒在浸泡传输过程中地表面磨损问题。
搜索关键词: 药物 微孔 颗粒 输送 系统 方法
【主权项】:
暂无信息
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