[发明专利]缓释药物微孔颗粒输送系统及方法

说明书

本发明涉及输送技术领域，尤其是涉及一种缓释药物微孔颗粒输送系统及方法，以缓解现有技术中存在的微孔颗粒在浸泡输送过程中容易发生表面磨损的问题。包括：浸泡篮；浸泡篮包括外筒和内置于外筒内的内芯；外筒设置有容留凹槽，容留凹槽可用于盛装微孔颗粒；内芯设置于容留凹槽下部，内芯的顶部设置有入料口，底部设置有出料口；内芯与容留凹槽之间由封锁机构控制导通或阻断；内芯内部设置有开合机构，开合机构具有封堵出料口的封堵状态，以及打开出料口的打开状态。本发明有效解决了微孔颗粒在浸泡传输过程中地表面磨损问题。

技术领域

本发明涉及输送技术领域，尤其是涉及一种缓释药物微孔颗粒输送系统及方法。

背景技术

现有的缓释药物微孔颗粒在传输过程中容易发生碰撞而磨损外表面，外表面磨损之后必然会导致某些微孔闭合，某些微孔形状劣变、而微孔分布的改变会影响预期的缓释时间和缓释效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种缓释药物微孔颗粒输送系统及方法，以缓解现有技术中存在的微孔颗粒在浸泡输送过程中容易发生表面磨损的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供的技术方案在于：

第一方面，本发明提供了一种缓释药物微孔颗粒输送系统，包括：浸泡篮；

所述浸泡篮包括外筒和内置于所述外筒内的内芯；

所述外筒设置有容留凹槽，所述容留凹槽可用于盛装微孔颗粒；

所述内芯设置于所述容留凹槽下部，所述内芯的顶部设置有入料口，底部设置有出料口；

所述内芯与所述容留凹槽之间由封锁机构控制导通或阻断；

所述内芯内部设置有开合机构，所述开合机构具有封堵所述出料口的封堵状态，以及打开所述出料口的打开状态。

更进一步地，

所述开合机构包括封堵盖、针形气缸和拉杆；

所述针形气缸固定于所述内芯的上壳体，

所述封堵盖设置为板体结构；

所述拉杆一端连接于所述封堵盖，另一端连接于所述针形气缸；

所述封堵盖在所述开合机构处于封堵状态下处于水平位置以封堵所述出料口；

所述封堵盖在所述开合机构处于打开状态下被所述针形气缸拉动翻转至打开所述出料口。

更进一步地，

所述封堵盖的下表面设置有定位部和柔性部；

所述定位部设置有定位凹槽；

所述柔性部的下表面低于所述定位部的下表面，所述柔性部与所述定位部之间形成一台阶结构；

所述柔性部的下表面以及所述定位部的下表面贴附有柔性橡胶层；

所述柔性部的下表面以及所述定位部的下表面在所述开合机构处于打开的状态下处于竖直状态。

更进一步地，

所述内芯包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体对合形成一空腔结构；

所述上壳体上还设置有喷雾头，所述喷雾头能够向所述内部空腔喷射雾化药液；

所述下壳体设置有能够插接于所述定位部的凹槽的凸起。

更进一步地，

所述出料口设置于所述下壳体，所述出料口设置为锥形开口，所述出料口的内周壁设置有橡胶层。

更进一步地，